MediaTek、3nmプロセス採用の次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」を発表 – AIエージェントと三つ折りスマホに対応
MediaTekは2024年のフラッグシップスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9400」を正式に発表した。このチップセットは、同社が前年から採用している「オールビッグコア」アーキテクチャを踏襲しつつ、T […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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MediaTekは2024年のフラッグシップスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9400」を正式に発表した。このチップセットは、同社が前年から採用している「オールビッグコア」アーキテクチャを踏襲しつつ、T […]
AIの進化と共に、その計算需要は天文学的な数字へと膨れ上がっている。この需要に応えるべく、データセンターは高性能GPUの導入を進めているが、そのコストと電力消費は企業にとって大きな負担となっている。しかし、スウェーデンの […]
半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置(GPU)の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト(設計完了)の段階に […]
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造(ファウンドリー)事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李 […]
半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laboratoryが、シリコンフォトニクス技術において重要なブレークスルーを達成したと発表した。この成 […]
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
Samsung Electronicsが半導体受託生産(ファウンドリ)事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]
AppleのiPhone 16シリーズに搭載された最新プロセッサA18とA18 Proについて、新たな事実が明らかになった。Chipwiseが公開した両チップの拡大画像により、これまでの業界関係者による推測とは異なる興味 […]
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会(国科会)の呉誠文主任委員は、中国の半導体技術が台湾に比べて10年以上遅れているとの見解を示した […]
人工知能(AI)チップメーカーのCerebras Systemsが2024年4月、米国証券取引委員会(SEC)にIPO(新規株式公開)申請を行った。同社はAI半導体市場でNvidiaに挑戦する新興企業として注目を集めてお […]
次世代のスマートフォン向けフラッグシップチップセット、QualcommのSnapdragon 8 EliteとMediaTekのDimensity 9400の価格情報がリークされたが、消費者にとっては残念なことに、両者と […]