AppleのM5チップ、2025年末登場か―次世代iPad Proは2026年前半までずれ込む可能性も
Appleが次世代プロセッサ「M5」チップの開発を進めており、2025年末の発表を目指していることが明らかになった。同社の内部情報に詳しいBloombergのMark Gurman氏によれば、この新チップの登場により、i […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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Intelは落ちるところまで落ちたのだろうか?Intelの最新CPU「Arrow Lake」で深刻な安定性の問題が報告される中、業界関係者からAppleとSamsungによるIntel買収の可能性が浮上した。 Arrow […]
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現 […]
AMDの次世代3D V-Cache搭載プロセッサー「Ryzen 7 9800X3D」のベンチマークテスト結果がリークされ、前世代モデルのRyzen 7 7800X3Dと比較して、最大22%の性能向上を実現していることが明 […]
Googleの次世代Pixel 10及びPixel 11シリーズに搭載されると見られるカスタムプロセッサ「Tensor G5」および「Tensorg G6」の仕様の詳細が複数の信頼できる情報源から明らかになった。既にお伝 […]
Googleの次世代スマートフォンPixel 10およびPixel 11に搭載される予定のプロセッサ、Tensor G5とTensor G6に関する詳細情報がリークされた。以前から噂されていた事だが、最も注目すべき点は、 […]
台湾政府は、人工知能(AI)産業の発展に伴う急激な電力需要の増加に対応するため、原子力発電の新規導入に前向きな姿勢を示した。台湾の卓栄泰行政院長は最近のBloombergのインタビューで「台湾もグローバルトレンドと新しい […]
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長(会長)は、顧客からの2nmプロ […]
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huawei […]
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー(半導体受託生産)事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsing […]
Qualcommが昨日発表したSnapdragon 8 Eliteは、同社が主張するように圧倒的な性能を誇るようだ。現在は削除されているYouTube動画によれば、リファレンスモデルのスマートフォンを用いたGeekben […]
Qualcommが本日発表した次世代フラグシップチップ「Snapdragon 8 Elite」の性能が一足先にリークされ明らかとなった。OnLeaksとの協力により入手された情報によると、このチップセットを搭載予定のre […]