テクノロジー
米政府、Intel救済へ本格始動 － 半導体覇権を賭けたAMDとの合併案も浮上
米政府の政策立案者らが、半導体大手Intelへの追加支援策の検討を水面下で開始していることが明らかになった。米CHIPS法で既に決定している85億ドルの助成金に加え、AMDやMarvellとの戦略的な合併も選択肢として浮 […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーGoogle次期CPU「Tensor G5」のベンチマーク結果が流出、現行モデルを下回る悲惨なスコアに
Googleの次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載予定のプロセッサ「Tensor G5」とされるチップセットのベンチマークスコアが流出した。しかし、そのスコアは現行の「Tensor G4」をも下回るものな […]
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テクノロジーApple、iPhone 17でBroadcom製Wi-Fiチップを自社開発品に置き換えへ ─ 独自5Gモデムも2025年から導入開始
Appleが2025年後半に発売予定のiPhone 17シリーズから、Wi-Fi/Bluetoothチップを自社開発品へと切り替える計画であることが、著名アナリストのMing-Chi Kuo氏によって報じられている。同社 […]
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テクノロジーIntel、コスト高を理由にオンチップの統合メモリは「Lunar Lake」の一回限りで終了
Intelは第3四半期決算説明会で、次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」に導入する統合メモリ設計について、収益性への影響を理由に今後のCPUでは採用しない方針を明らかにした。この決定は、当初ニッチ製品として想 […]
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テクノロジーIntel、次世代CPUの製造をTSMCから自社製造に回帰の計画- Panther Lakeで70%、Nova Lakeでさらに内製化を加速
Intelは現在TSMCにそのプロセッサ製造の多くを委託しているが、2025年後半に登場予定のPanther Lake世代で70%以上の内製化を実現する計画だ。さらに2026年に予定されているNova Lake世代ではさ […]
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テクノロジーGoogle、2027年のPixel 11aとTablet 3向けに低コスト版Tensor G6チップを開発中？パフォーマンスを制限し差別化
Googleが2027年に向けて、エントリーレベルのPixelデバイス向けに機能を制限したTensor G6プロセッサの開発を進めていることが明らかになった。この新戦略により、フラッグシップモデルとの差別化を図る狙いのよ […]
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テクノロジーNVIDIAとMediaTekによる次世代Arm PCプロセッサは2025年9月に登場か – AIとゲーミングの革新で新時代を切り拓く
AI時代の寵児として君臨するNVIDIAが、MediaTekとの戦略的パートナーシップのもと、2025年9月にArmベースの次世代PCプロセッサを投入することが明らかになった。DigiTimesの報道によると、この新プラ […]
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テクノロジーIntel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部への […]
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テクノロジーAppleがM4 Pro/M4 Maxを発表、最大2.5倍の性能向上を実現
Appleが最新プロセッサファミリーM4シリーズの全貌を明らかにした。TSMCの第2世代3nmプロセスで製造される新チップは、M4、M4 Pro、M4 Maxの3モデルで展開され、特にプロフェッショナル向けのProとMa […]
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テクノロジーOpenAI、独自AIチップの開発に着手 – Broadcom・TSMCと協力、2026年の実用化目指す
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
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テクノロジーAmazonが誤ってM4/M4 Pro搭載の新型Mac miniの詳細を公開 – コンパクトデザインと最大64GBのメモリが特徴
Apple新製品発表週の開始直後、Amazonが誤って新型Mac miniの製品情報を公開し、次世代モデルの主要スペックが明らかとなった。M4 iMacの製品ページに掲載された比較表によって、次世代Mac miniの全容 […]
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テクノロジーAMD Ryzen 7 9800X3D、次世代ゲーミングCPUの仕様詳細が判明 – 5.2GHzブーストと120W TDPを実現
欧州価格比較サイトGeizhalsを通じて、AMDの次世代ゲーミングプロセッサ「Ryzen 7 9800X3D」の詳細仕様が明らかとなった。最新のZen 5アーキテクチャと進化した3D V-cache技術を組み合わせた本 […]