
Apple CEOは2011年にIntelのファウンドリー事業を「不適切」と評価 – TSMC創業者の自伝から明らかに
世界最大の半導体ファウンドリー企業TSMCの創業者Dr. Morris Chang氏の自伝により、2011年にAppleのTim Cook CEOがIntelのチップ製造能力に対して否定的な見解を示していたことが明らかと […]
Company
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
全 959 件 / 80 ページ

世界最大の半導体ファウンドリー企業TSMCの創業者Dr. Morris Chang氏の自伝により、2011年にAppleのTim Cook CEOがIntelのチップ製造能力に対して否定的な見解を示していたことが明らかと […]

次世代フラッグシップスマートフォン向けプロセッサの開発が早くも進行している。Qualcommの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite Gen 2」は、現行モデルから20%以上の性能向上を実現する見込み […]

Appleが次世代プロセッサM5チップの製造をTSMCに発注したことが明らかとなった。韓国メディアThe Elecの報道によると、コスト面での懸念から最新の2nmプロセス技術の採用は見送られるものの、新たな3D実装技術の […]
台湾の国家科学技術委員会のWu Cheng-wen大臣は、TSMCの次世代2ナノメートル(nm)チップ製造プロセス技術について、2025年以降に友好国への技術移転が可能になる可能性を示唆した。この発言は、世界的な半導体製 […]

Intel次世代のミッドレンジGPU「Arc B580」がGeekbenchのベンチマークデータベースに登場した。Xe2アーキテクチャを採用する新型GPUは、12GBのVRAMと2.85GHzの最大クロックを特徴としてお […]

半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許(特許番号:12080632)を取得した。この特許は、将来のマルチチップレットプロセッサー向けに従来の有機基板に代わるガラス基板技術をカバーしてお […]

Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixやTSMCに後れを取る中、Jun Young-hyun氏を共同CEOに昇格させるなど、改革 […]
バイデン政権が中国の半導体産業に対する新たな制裁措置を準備している。米国商工会議所の会員向け電子メールによると、約200社の中国半導体企業が新たに取引制限リストに追加される見通しである。さらに、人工知能開発に不可欠な高帯 […]

中国の大手スマートフォンメーカーXiaomiが、独自設計の3nmプロセスチップセットを2025年に正式発表する計画であることが明らかになった。この動きは、同社がQualcommやMediaTekへの依存度を低減し、半導体 […]

TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm(N2)プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm(A16)プロセスを2026年末から量産 […]

NVIDIAの次世代フラッグシップGPU「GeForce RTX 5090」に搭載されるGB202チップが、744平方ミリメートルという巨大なダイサイズを持つことが明らかになった。これは現行のRTX 4090のAD102 […]

2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]