テクノロジー
光インターコネクトのAyar Labs、NVIDIA・AMD・Intelから1億5500万ドル調達 ─ AI時代の通信ボトルネック解消へ
データセンターのAIワークロード増大に伴う通信ボトルネック解消を目指す光インターコネクト開発のAyar Labsは、Advent Global OpportunitiesとLight Street Capitalを筆頭に […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーAppleがAI戦略を加速、Broadcomと協力し次世代サーバーチップ「Baltra」を開発中
AppleがAI機能強化に向けた新たな一手を打ち出した。複数の情報筋によると、同社はBroadcomと協力し、次世代のAIサーバープロセッサの開発を進めているという。コードネーム「Baltra」と呼ばれるこのプロジェクト […]
テクノロジーHuawei最新フラッグシップもSMIC 7nmプロセスに留まる、中国の深刻な技術的停滞が明らかに
Huaweiの最新フラッグシップスマートフォンMate 70 Proに搭載された新型プロセッサ「HiSilicon Kirin 9020」が、これまで散々報道機関によって伝えられてきたSMICの5nmプロセスではなく、予 […]
テクノロジーIntel前CEOのPat Gelsinger氏、18Aプロセスの歩留まり報道に反論
Intelの前CEO Pat Gelsinger氏が、同社の最先端18Aプロセスノードの歩留まりを巡る否定的な報道に対して反論を展開した。業界アナリストPatrick Moorhead氏のSNS投稿に応答する形で、Gel […]
テクノロジーAI需要でMarvellの時価総額がIntelを上回る、半導体業界の勢力図に変化
半導体業界は今大きな変革期を迎えている。米Marvell Technologyの時価総額が1,020億ドルを記録し、老舗のIntelを上回る事態となった。AI需要の高まりを背景に、新興勢力の台頭が鮮明になっている。 好調 […]
テクノロジーBroadcom、AI向け革新的3.5D XDSiPテクノロジーを発表 – 最大6000mm²の積層シリコンと12基のHBMを統合
Broadcomは、次世代AI処理ユニット（XPU）向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]
テクノロジーNVIDIA次世代「Rubin」アーキテクチャ、半年前倒しで2025年後半にも登場か – AI市場での主導権維持へ戦略的な前倒しリリースを検討
NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、歩留まり10%未満で量産困難な状況に陥る
Intelの次世代製造プロセスである18A（18オングストローム、1.8nmに相当）の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]
テクノロジーIntel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
テクノロジーSK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセスが6％の歩留まり改善に成功、顧客に企業に数十億ドル規模のコスト削減効果
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]
テクノロジーAWSが次世代AIチップTrainium3を発表、現行Trainium2の一般提供も開始
AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル（LLM）の […]