
Apple、M5世代では設計の大転換を計画、M5 Proチップはサーバーグレードの性能を持つ可能性
TSMCの最新パッケージング技術「SoIC-mH」を採用し、CPUとGPUを分離設計するという大きな転換点を迎えるAppleのM5 Proチップ。サーバーグレードの性能と生産効率の向上を目指す新アーキテクチャの詳細が明ら […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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TSMCの最新パッケージング技術「SoIC-mH」を採用し、CPUとGPUを分離設計するという大きな転換点を迎えるAppleのM5 Proチップ。サーバーグレードの性能と生産効率の向上を目指す新アーキテクチャの詳細が明ら […]

米国のGina Raimondo商務長官は、中国の半導体開発を阻止しようとする現在の規制政策を「愚かな行為(fool’s errand)」と批判し、代わりに国内のイノベーション促進に注力すべきとの見解を示した […]

半導体業界で最高のゲーミング性能を誇るAMD Ryzen 7 9800X3Dの詳細な構造解析により、プロセッサの大部分が構造保持のためのダミーシリコンで構成されていることが明らかとなった。半導体アナリストのTom Was […]

NVIDIAの次世代フラグシップGPU「GeForce RTX 5090」を含む新製品群の詳細が、パートナーメーカーZotacの公式Webサイトで誤って公開される形で明らかになった。最も注目すべき点は、RTX 5090が […]

TSMCは米国サンフランシスコで開催されたIEEE International Electron Device Meeting (IEDM)において、次世代の2nmプロセス技術(N2)の詳細を明らかにした。同社初となるゲ […]

Intelが次世代プロセッサ「Panther Lake」の最初のエンジニアリングサンプル(ES0)を顧客8社に提供し、稼働を開始したことを発表した。これは、Intelの18Aプロセス技術における重要な進展であり、同社がリ […]
米国の半導体大手Intelは、Pat Gelsinger氏の突然の辞任を受けて、新しいCEOを探している。これは単なる企業の人事異動以上の意味を持つ。戦略的に重要な米国の技術を1社で完全に支配できた時代の終わりを意味する […]

NVIDIAが2025年1月のCES開催に合わせ、次世代GPU「GeForce RTX 5000シリーズ」の発表を強く示唆する大規模なマーケティングキャンペーンを開始した。The Game Awards 2024で公開さ […]

データセンターのAIワークロード増大に伴う通信ボトルネック解消を目指す光インターコネクト開発のAyar Labsは、Advent Global OpportunitiesとLight Street Capitalを筆頭に […]

AppleがAI機能強化に向けた新たな一手を打ち出した。複数の情報筋によると、同社はBroadcomと協力し、次世代のAIサーバープロセッサの開発を進めているという。コードネーム「Baltra」と呼ばれるこのプロジェクト […]

Huaweiの最新フラッグシップスマートフォンMate 70 Proに搭載された新型プロセッサ「HiSilicon Kirin 9020」が、これまで散々報道機関によって伝えられてきたSMICの5nmプロセスではなく、予 […]

Intelの前CEO Pat Gelsinger氏が、同社の最先端18Aプロセスノードの歩留まりを巡る否定的な報道に対して反論を展開した。業界アナリストPatrick Moorhead氏のSNS投稿に応答する形で、Gel […]