テクノロジー
NVIDIA RTX 5090、744mm²の巨大GB202チップ搭載で歴代最大級のゲーミングGPUに
NVIDIAの次世代フラッグシップGPU「GeForce RTX 5090」に搭載されるGB202チップが、744平方ミリメートルという巨大なダイサイズを持つことが明らかになった。これは現行のRTX 4090のAD102 […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーApple iPhone 18シリーズのA20チップ、Intelに製造委託の可能性が浮上
2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスの量産開始を2025年と発表、順調な開発を明らかに
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップ […]
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テクノロジー制裁下のHuawei、AIチップ開発が2026年まで7nmプロセスに足止め – NVIDIA との技術格差が拡大
米中ハイテク覇権争いの渦中にあるHuaweiのAIチップ開発が、米国主導の制裁により深刻な停滞を強いられている。同社の次世代AI処理装置「Ascend」シリーズは、2026年まで7nmプロセスに留まる見通しとなり、最新の […]
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テクノロジーOpenAI、AIチップ開発のCerebras買収を検討していたことが判明
OpenAIが2017年に、AIチップ開発スタートアップのCerebrasの買収を検討していたことが、Elon Musk氏による訴訟の法的文書から明らかになった。当時非営利組織だったOpenAIは、TeslaをM&amp […]
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テクノロジー次世代Snapdragon/Dimensityチップ、SME対応で最大20%性能向上へ – Apple M4に追随
2025年登場予定のQualcommとMediaTekの次世代フラグシップチップが、ArmのScalable Matrix Extension（SME）を採用し、単一コアおよびマルチコア性能で20%の向上を実現する見込み […]
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テクノロジーTSMC、アリゾナ工場の完成式典を2025年に延期 〜米政権交代期の慎重な判断
台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ州フェニックス近郊に建設中のFab 21の完成式典について、2024年12月6日から2025年1月以降への延期を決定した。米国の政権移行期における半導体産業政策の変化を見据えた判断 […]
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テクノロジーTSMCアリゾナ工場で差別的雇用慣行が発覚、従業員13名が集団訴訟を提起
世界最大の半導体製造企業TSMCが、米国での雇用差別を理由に集団訴訟を受けている。同社の人材採用ディレクターを含む13名の現旧従業員が、台湾人従業員を優遇し、アメリカ人従業員を差別的に扱っているとして訴えを起こした。米国 […]
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テクノロジーTSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル（nm）および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この […]
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テクノロジーIntel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大～自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC（台湾積体電路製造）により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]
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テクノロジーGoogle Pixel 11向けTensor G6、コスト削減優先でGPUはTensor G5から”ダウングレード”の可能性
GoogleのPixelシリーズ向け次世代プロセッサTensor G6において、コスト削減を優先するためGPU性能が現行のTensor G5から実質的なダウングレードとなる可能性が明らかになった。Android Auth […]
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テクノロジーSamsung第2世代3nmプロセスの歩留まりが目標値の3分の1の20％？見切りを付け2nmに注力との噂も
韓国の半導体大手Samsungが、次世代製造プロセスの開発で深刻な課題に直面している。現地報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（GAA）の歩留まりが目標値70%に対してわずか20%にとどまっており、主要顧客の獲得に […]