テクノロジー
AMD新世代GPU「RX 8800 XT」、RTX 4080と同等性能で電力効率も大幅向上でNVIDIAに一矢報いるか
AMDの次世代フラッグシップGPU「Radeon RX 8800 XT」が、長年のライバルNVIDIAのGeForce RTX 4080と同等のパフォーマンスを実現しつつ、大幅な省電力化を達成する可能性が高まっている。信 […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
全 925 件 / 78 ページ
-
-
テクノロジーIntel CEOのPat Gelsinger氏が突然の退任、暫定共同CEOの体制へ移行
Intelは2023年12月1日、Pat Gelsinger CEOが突然の退任を発表した。同社の業績不振と改革の遅れが背景にあるとされる。後任には暫定的にDavid Zinsner CFOとMichelle Johns […]
-
テクノロジーApple CEOは2011年にIntelのファウンドリー事業を「不適切」と評価 – TSMC創業者の自伝から明らかに
世界最大の半導体ファウンドリー企業TSMCの創業者Dr. Morris Chang氏の自伝により、2011年にAppleのTim Cook CEOがIntelのチップ製造能力に対して否定的な見解を示していたことが明らかと […]
-
テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 2、TSMCのN3P（3nm）プロセス採用で20%以上の性能向上か
次世代フラッグシップスマートフォン向けプロセッサの開発が早くも進行している。Qualcommの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite Gen 2」は、現行モデルから20%以上の性能向上を実現する見込み […]
-
テクノロジーApple、M5チップをTSMCに発注 – 2nmプロセス見送りもSoIC技術で性能向上へ
Appleが次世代プロセッサM5チップの製造をTSMCに発注したことが明らかとなった。韓国メディアThe Elecの報道によると、コスト面での懸念から最新の2nmプロセス技術の採用は見送られるものの、新たな3D実装技術の […]
-
テクノロジーTSMCの2nmプロセス技術、2025年以降に海外展開の可能性 – 台湾科技相が言及
台湾の国家科学技術委員会のWu Cheng-wen大臣は、TSMCの次世代2ナノメートル（nm）チップ製造プロセス技術について、2025年以降に友好国への技術移転が可能になる可能性を示唆した。この発言は、世界的な半導体製 […]
-
テクノロジーIntel Arc B580 Battlemage GPUがGeekbenchに登場 – 20 Xe2コアと12GB VRAMを搭載
Intel次世代のミッドレンジGPU「Arc B580」がGeekbenchのベンチマークデータベースに登場した。Xe2アーキテクチャを採用する新型GPUは、12GBのVRAMと2.85GHzの最大クロックを特徴としてお […]
-
テクノロジーAMDが次世代半導体の重要技術「ガラス基板」の特許を取得
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許（特許番号：12080632）を取得した。この特許は、将来のマルチチップレットプロセッサー向けに従来の有機基板に代わるガラス基板技術をカバーしてお […]
-
テクノロジーSamsung、AI半導体不振の中で半導体関連の経営陣を再編
Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixやTSMCに後れを取る中、Jun Young-hyun氏を共同CEOに昇格させるなど、改革 […]
-
テクノロジー米国、中国半導体企業200社への追加制裁を検討―HBMも規制対象に
バイデン政権が中国の半導体産業に対する新たな制裁措置を準備している。米国商工会議所の会員向け電子メールによると、約200社の中国半導体企業が新たに取引制限リストに追加される見通しである。さらに、人工知能開発に不可欠な高帯 […]
-
テクノロジーXiaomi、独自設計3nmチップを2025年に投入へ – Qualcommへの依存脱却を目指す野心的戦略
中国の大手スマートフォンメーカーXiaomiが、独自設計の3nmプロセスチップセットを2025年に正式発表する計画であることが明らかになった。この動きは、同社がQualcommやMediaTekへの依存度を低減し、半導体 […]
-
テクノロジーTSMCが1.6nm A16プロセスの2026年量産を発表、発熱課題でデータセンター向けAIチップが初期採用の主戦場に
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm（N2）プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm（A16）プロセスを2026年末から量産 […]