テクノロジー
Rapidus、2nmプロセス量産に向けEUVリソグラフィマシン10台導入へ
日本のRapidusが、2nmプロセス技術を用いた半導体量産に向け、極紫外線（EUV）リソグラフィマシンを2つの工場に計10台導入する計画が明らかになった。日本国内へのEUV露光装置導入は今回が初となり、半導体産業の復興 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジー米Trump政権、台湾製半導体に最大100%の関税を検討 – 米国内生産シフトを狙う
米国のDonald Trump大統領が、台湾で製造される半導体やコンピュータチップに対して、最大100%の関税を課す方針を表明した。この動きは、TSMCをはじめとする台湾の半導体産業に大きな影響を与える可能性があり、世界 […]
テクノロジー富士フイルム、半導体材料増産へ1000億円投資−EUVフォトレジスト供給体制を強化
世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1000億円を投じ、日本、韓国、米国での生産能力を増強。特に最先端のEUV（極端紫外線）用 […]
テクノロジーSamsung、Exynos 2500の開発継続か – Galaxy Z Flip 7への搭載計画が浮上
Samsungが次世代プロセッサExynos 2500の開発を継続していることが明らかになった。Galaxy S25シリーズでの採用は見送られたものの、次期フォルダブルスマートフォンGalaxy Z Flip 7への搭載 […]
テクノロジー元Intel CEOのPat Gelsinger氏が英国AIチップスタートアップFractileに投資、インメモリコンピューティングで推論処理を革新へ
元Intel CEOのPat Gelsingerが、英国のAIチップスタートアップ「Fractile」への投資を発表した。2024年7月にステルスモードから脱却したFractileは、インメモリコンピューティング技術を活 […]
テクノロジーAMD、Radeon RX 9000シリーズを2025年3月に発売すると発表：NVIDIA RTX 50シリーズとの競争激化
AMDの次世代グラフィックボード「Radeon RX 9000シリーズ」の発売時期が2025年3月になることが明らかになった。当初CES 2025での発表が予定されていたRDNA 4アーキテクチャベースの新製品は、最終段 […]
テクノロジー台湾M6.4地震でTSMC生産停止、数日間の生産遅延の可能性 – グローバル供給への影響は限定的か
台湾南部を襲った震度6.4の地震により、世界最大の半導体製造企業TSMCが複数の製造拠点で生産を一時停止する事態となった。1月21日深夜0時17分に発生した地震により、同社は従業員の安全確保のため中部および南部の製造施設 […]
テクノロジーApple次期iPad Air、M4ではなくM3チップ搭載か ─Proとの差別化戦略が明確に
次期iPad Airシリーズの詳細情報が新たにリークされ、当初噂されていたM4チップではなく、M3チップを搭載する可能性が高まってきた。信頼度の高い情報をもたらすリーカーとして知られるEvan Blass氏が、新型iPa […]
テクノロジーNVIDIA、TSMCとシリコンフォトニクス開発で戦略的提携を発表 ─ AIインフラの電力効率向上へ
NVIDIAのJensen Huang CEOは、台北でTSMCのCC Wei会長との会談後、両社がシリコンフォトニクス技術の共同開発で提携することを発表した。この提携は、急増するAIワークロードに対応する次世代データセ […]
テクノロジーPlayStation 6開発が本格化、AMDのUDNAアーキテクチャや3D V-Cache採用の可能性が浮上
PlayStation 6（PS6）の開発が予想以上に進展していることが、複数の信頼性の高い情報源から明らかになった。特に注目すべきは、システムオンチップ（SoC）の設計が既に完了し、プリシリコン検証段階に入っているとい […]
テクノロジーAMD 次世代Zen 6や次世代PS6向けGPUに関する数々の新情報
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する新たな情報が明らかになった。信頼できる情報筋によると、同社は台湾TSMCの最新3nmプロセス（N3E）を採用し、シングルCCDあたりの最大コア数を現行の2倍となる3 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代Blackwell GPU向けにTSMCのCoWoS-L実装技術への移行を加速
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、同社の次世代AIチップ「Blackwell」の生産に向けて、TSMCの最新パッケージング技術であるCoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate […]