テクノロジー
AMD 次世代Zen 6や次世代PS6向けGPUに関する数々の新情報
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する新たな情報が明らかになった。信頼できる情報筋によると、同社は台湾TSMCの最新3nmプロセス（N3E）を採用し、シングルCCDあたりの最大コア数を現行の2倍となる3 […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーNVIDIA、次世代Blackwell GPU向けにTSMCのCoWoS-L実装技術への移行を加速
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、同社の次世代AIチップ「Blackwell」の生産に向けて、TSMCの最新パッケージング技術であるCoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate […]
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テクノロジーTSMCが1.6nmプロセスの量産を2026年に開始へ、AI需要を見据えた積極投資も表明
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス（A16）の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI（人工知能）関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
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テクノロジーTSMCがSamsungのExynos生産提案を拒否、技術機密保持を優先か
Samsungが次世代Exynosプロセッサの生産をTSMCに依頼しようとした試みが、台湾の半導体大手により拒否されたことが明らかになった。業界関係者によると、この決定の背景には、TSMCの製造技術の機密保持に関する懸念 […]
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テクノロジーApple苦境、中国スマートフォン市場で3位に転落 ーAI機能展開の遅れが影響か
世界最大のスマートフォン市場である中国において、Appleの苦境が鮮明となっている。市場調査会社Canalysの最新データによると、2024年の中国スマートフォン市場でAppleのシェアは15%まで低下し、首位の座から3 […]
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テクノロジー米Biden政権、AIデータセンター向けに連邦用地を開放―2027年までのインフラ整備を加速
米国のJoe Biden大統領は14日、人工知能（AI）インフラの国内整備を加速させるため、連邦政府の土地をAIデータセンター建設用地として開放する大統領令に署名した。この施策は、急増するAIの計算需要に対応しつつ、国家 […]
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テクノロジーNVIDIA、最新AIチップ「Blackwell」過熱問題で主要顧客が注文削減か
NVIDIAの最新AIチップ「Blackwell」を搭載したサーバーラックで深刻な過熱問題が発生し、Microsoft、Google、Amazon、Metaなど主要顧客が注文を見直す事態となっている。The Inform […]
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テクノロジー台湾政府、TSMCの海外2nmチップ製造を承認 ―― 「シリコンシールド」戦略からの大転換を示唆
台湾政府は、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCに対し、2nm（ナノメートル）プロセス技術を用いたチップの海外製造を認可した。台湾経済部のJ.W. Kuo部長が発表したこの決定は、従来の「シリコンシールド」戦略から […]
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テクノロジーNVIDIAがデスクトップCPU市場参入を示唆、MediaTekとの協業でIntel・AMDに挑戦
NVIDIA CEO Jensen Huang氏がCES 2025での新製品発表に続き、デスクトップCPU市場への本格参入を示唆する発言を行った。MediaTekとの協業により、PCプロセッサ市場に新たな競争をもたらす可 […]
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テクノロジーTSMCアリゾナ工場、AMD Ryzen 9000とApple S9の生産を開始：生産能力は月産1万枚規模に
TSMCの650億ドル規模のアリゾナ工場（Fab 21）で、AMDの次世代CPU「Ryzen 9000シリーズ」およびAppleのスマートウォッチ向けプロセッサ「S9」の生産が開始されたことが明らかになった。業界アナリス […]
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テクノロジーPhison、最速14.5GB/sを実現する6nm Gen 5 SSDコントローラー「E28」を発表、DRAMレス設計の新型「E31T」も登場
CES 2025において、Phison Electronicsは、TSMCの6nmプロセスで製造される次世代PCIe Gen 5 SSDコントローラー「PS5028-E28」を発表した。業界最高となる14.5GB/sの読 […]
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テクノロジーAMD、次世代GPU「RDNA 4」及び「Radeon RX 9070」シリーズを発表：AI処理とレイトレーシング性能を大幅強化
AMDは米ラスベガスで開催中のCES 2025において、次世代グラフィックスアーキテクチャ「RDNA 4」と、これを採用する新型GPU「Radeon RX 9070」シリーズを発表した。4nmプロセスノードの採用やAI処 […]