
Huawei、ダミー会社経由でTSMCから200万個のAIチップダイを入手 — 米国制裁回避の実態が判明
戦略国際問題研究所(CSIS)の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]
Company
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
全 959 件 / 80 ページ

戦略国際問題研究所(CSIS)の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]

Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]

先日発表された新型Mac Studioに搭載されるM3 Ultraチップの初期ベンチマーク結果が公開され、Appleが「史上最速のAppleシリコン」と称する理由が明らかになった。最上位構成となる80コアGPUを搭載した […]

Morgan Stanleyのテクノロジーカンファレンスで、Intelの幹部が18Aプロセスを採用する次世代Panther Lakeプロセッサの遅延に関する噂が流れている中、これを明確に否定した。同社は2025年下半期の […]
Intelは半導体製造戦略を大きく転換し、以前の「TSMCへの外注をゼロにする」計画を撤回して、長期的にTSMCとのパートナーシップを維持する方針を明らかにした。現在約30%のウェハーを台湾の半導体製造大手TSMCに外注 […]

Donald Trump大統領が議会において、半導体産業支援のためのCHIPS法の資金を国家債務の返済に充てるべきだと訴えた。この発言は、前Biden政権下で成立した超党派の法律に対する、Trump大統領の最も強い批判と […]

最新の調査結果によって、中国が半導体研究において米国を量・質の両面で大きく上回っていることが明らかになった。2018年から2023年の間に中国の研究者は米国の2倍以上の論文を発表し、被引用率でも圧倒的に優位に立っている。 […]

世界最大の半導体製造企業TSMCは、既存の650億ドル投資に追加して1,000億ドルを米国に投資し、総額1,650億ドルとなる米国史上最大の海外直接投資を実施すると発表した。この大型投資は3つの新工場、2つの先進パッケー […]

AI半導体を牽引するNVIDIAとBroadcomが、Intelの最新鋭18A製造プロセスを用いたテストを開始したことが明らかになった。この動きは、Intelのファウンドリ事業にとって大きな転換点となる可能性を秘めている […]

Intelの元CEOであるCraig Barrett氏が、同社の取締役会を解任し、前CEOのPat Gelsinger氏を復帰させるべきだと強く主張している。Barrett氏は、一部の元取締役らが提唱する会社分割案に真っ […]

Samsung Electronicsが次世代半導体製造技術である2ナノメートル(nm)ゲート・オール・アラウンド(GAA)プロセスの開発で着実な進展を見せているようだ。3nmプロセスの歩留まり問題に苦しんだSamsun […]

AMDは、Radeon RX 9000シリーズ向けに全面的に刷新したRDNA 4 GPUアーキテクチャを発表した。新しいコンピュートユニット、強化されたレイトレーシングコア、AI機能の向上が特徴で、ゲーマー向けに最適化さ […]