Intel 18AとTSMC N2の比較:処理速度はIntel、トランジスタ密度はTSMCが優位か
TechInsightsとSemiWikiがIEDMで発表されたIntelとTSMCの次世代プロセス技術(それぞれ18AとN2)の詳細を分析している。それによると、Intel 18Aは高性能、TSMC N2は高密度に強み […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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TechInsightsとSemiWikiがIEDMで発表されたIntelとTSMCの次世代プロセス技術(それぞれ18AとN2)の詳細を分析している。それによると、Intel 18Aは高性能、TSMC N2は高密度に強み […]

米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている。この提携は、Intelの最先端製造プロセスにおける課題を克服し、米国内でのチップ生産を […]

OpenAIが、同社初のカスタムAIトレーニングチップの設計を行っていると言う噂は以前からあったが、Reutersの報道によると、この独自AIチップの設計が完了間近であり、2026年の量産開始に向けてTSMCとの提携を進 […]

新たな情報によると、Appleは、iPhoneやMacに接続するタイプのARグラスの開発を中止し、スタンドアロン型のARグラスの開発に注力しているようだ。スタンドアロン型は、より高い機能性を提供できるが、製品化には多くの […]

Samsungの次世代Exynos 2600チップが、SF2(3nmクラス)ノードのテスト生産で30%の歩留まりを達成したという。この結果は、2025年発売予定のGalaxy S26シリーズにExynosチップが搭載され […]

Intelが2026年に投入を予定している次世代デスクトップCPU「Nova Lake」は、最大52コア構成となる可能性がある。複数のリーカー情報や出荷書類から、その詳細が徐々に明らかになってきた。 最大52コア構成のN […]

Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について言及した。かつての栄光を失いつつあるIntelが直面する課題と、Gelsinger氏が取 […]

NVIDIAの最新GPU、GeForce RTX 5090およびRTX 5080の価格が、発売直後からASUSとMSIによって大幅に引き上げられている。供給不足が原因と見られ、一部モデルでは希望小売価格から最大70%も高 […]
Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、 […]

半導体受注世界最大手のTSMCが最先端1nmプロセス技術を用いた新工場を台湾南部に建設する計画が明らかになった。台湾政府も南部地域を「シリコンバレー」化する構想を推進しており、TSMCの投資は地域経済の活性化と半導体産業 […]

OpenAIがAIチップ、ロボット、スマートデバイスなど広範な分野をカバーする商標登録を出願している事が明らかになった。これは、同社による次世代AIハードウェア市場への参入が、広範で・多岐にわたる物であることを示唆する物 […]
Donald Trump(ドナルド・トランプ)大統領がカナダ・メキシコ・中国に関税を課すことを決定した。半導体や自動車など主要輸入品に影響が拡大し、消費者価格の急騰が懸念されている。専門家は「技術産業のサプライチェーンに […]