テクノロジー
NVIDIAとBroadcom、Intelの最先端18Aプロセスをテスト：半導体製造競争に新たな動き
AI半導体を牽引するNVIDIAとBroadcomが、Intelの最新鋭18A製造プロセスを用いたテストを開始したことが明らかになった。この動きは、Intelのファウンドリ事業にとって大きな転換点となる可能性を秘めている […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーIntel元CEO、取締役会解任とGelsinger氏復帰を提唱：会社分割論に強く反論
Intelの元CEOであるCraig Barrett氏が、同社の取締役会を解任し、前CEOのPat Gelsinger氏を復帰させるべきだと強く主張している。Barrett氏は、一部の元取締役らが提唱する会社分割案に真っ […]
テクノロジーSamsung、2nmプロセスで復活の兆し – 歩留まり改善でTSMC追撃へ
Samsung Electronicsが次世代半導体製造技術である2ナノメートル（nm）ゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの開発で着実な進展を見せているようだ。3nmプロセスの歩留まり問題に苦しんだSamsun […]
テクノロジーAMD RDNA 4アーキテクチャ詳細解説：ゲーマー向けに最適化、レイトレーシングとAI性能を大幅強化
AMDは、Radeon RX 9000シリーズ向けに全面的に刷新したRDNA 4 GPUアーキテクチャを発表した。新しいコンピュートユニット、強化されたレイトレーシングコア、AI機能の向上が特徴で、ゲーマー向けに最適化さ […]
テクノロジーNVIDIA、次世代GPU「Blackwell Ultra」と「Rubin」の順調な開発を確認：2025年後半から2026年にかけリリース
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は、同社の四半期決算発表の場で、次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」の開発が予定通り進行していることを確認した。Blackwell […]
テクノロジーHuaweiの新型AIチップ「Ascend 910C」、歩留まりがNVIDIAに匹敵する水準に到達
Financial Timesの報道によると、Huaweiは最新のAIチップ「Ascend 910C」の生産歩留まり（製造過程で正常に機能するチップの割合）を約40%にまで向上させることに成功したという。この数値は約1年 […]
テクノロジーIntel、High-NA EUVリソグラフィ装置で3万枚のウェハー処理に成功 – 次世代チップ製造への布石
Intelは2月24日、ASML社製の最先端High-NA EUVリソグラフィ装置2台を使用して1四半期で3万枚のウェハーを処理したことを明らかにした。この早期導入は、次世代14A製造プロセスへの重要な準備段階であり、半 […]
テクノロジーAppleが米国に5000億ドル投資、テキサスにAIサーバー工場建設へ
Appleは2月25日、今後4年間で5000億ドル（約75兆円）を米国に投資する大型計画を発表した。テキサス州に新AIサーバー工場を建設し、2万人の雇用創出を含む同計画は、Trump政権の中国輸入品関税引き上げを背景に打 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]
テクノロジーNVIDIA、2025年にAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費か
NVIDIAが2025年にはAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費する見込みであるというレポートが発表された。これは、AI市場におけるNVIDIAの圧倒的な支配力を示すとともに、AIプロセッサ需要の急増を反 […]
テクノロジーiPhone SE 4に搭載のApple独自5Gモデム、性能はQualcomm Snapdragon X75に劣るか
Appleは次期iPhone SE 4に初の自社製5Gモデムチップを搭載する見込みだ。これはAppleのチップ自社開発戦略における重要な一歩となる。しかし、初期の性能はQualcommのSnapdragon X75モデム […]