テクノロジー
TSMC 2nmプロセス高騰でNVIDIA、QualcommらがSamsungに製造委託の可能性
TSMCの2nmプロセスノード製造における高コストと生産能力の制限により、Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要顧客が次世代チップ製造をSamsung Foundryへ移行することを検討している可能性が報じら […]
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TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーNVIDIA次世代GPUの電力要件、RTX 5090は575W、RTX 5080は360Wか？ – 前世代比で最大27%の電力増
次世代GeForce RTXシリーズの詳細情報が複数の信頼できる情報筋から明らかになった。フラッグシップモデルとなるRTX 5090の熱設計電力(TDP)は575W、RTX 5080は360Wとなる見込みで、前世代のRT […]
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テクノロジーNVIDIA RTX 5080の発売日を巡り情報が錯綜 – CES発表から2週間後の1月21日と報じられるがソースは削除される
NVIDIAの次世代GPUであるGeForce RTX 5080の販売開始日が2025年1月21日かどうかを巡って、情報が錯綜しているようだ。これについては、香港メディアHKEPCが、1月6日のCESでの正式発表から約2 […]
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テクノロジーiPhone 17 Pro、TSMCの2nmプロセス採用を延期か：高コストと低歩留まりが主因と伝えられる
Appleが次世代のiPhone 17 Proシリーズで予定していたTSMCの2nmプロセス採用を延期する方針を固めたようだ。製造コストの高騰と歩留まりが主な要因とされ、実装は2026年のiPhone 18 Proシリー […]
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テクノロジーTSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚という大規模な生産体制の確立を目指している。 段階的な生産能力の拡大計画が明らかに TS […]
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テクノロジーByteDance、国外データセンターを通じて米国制裁回避を計画、70億ドル規模のNVIDIA GPU利用を目論む
TikTokの親会社である中国ByteDanceが、米国の半導体輸出規制を回避するための大胆な戦略を展開している。同社は2025年に向けて、中国国外のデータセンターを通じてNVIDIAの最新GPUにアクセスするため、70 […]
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テクノロジーMediaTek Dimensity 9500、次世代フラッグシップSoCの詳細が続々と判明 – 新アーキテクチャとSME対応で大幅な性能向上か
2025年に登場予定のMediaTekの次世代フラッグシップSoC「Dimensity 9500」の詳細情報が相次いで明らかになっている。新たに判明した情報によると、同チップは新CPU設計「Travis」および「Gela […]
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テクノロジーQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 2は2025年の前半に登場？GPUの大幅強化で早期発売を計画との新情報
Qualcommが次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite 2」を、当初の予定より早期に発表する可能性が浮上した。著名リーカーの数码闲聊站（デジタルチャットステーション ）が報じたこの動きは、単な […]
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テクノロジーTSMC、日本初のファブを立ち上げ： 1兆円規模の熊本工場で量産を開始
TSMCが熊本県で日本初の工場における量産を開始した。同社の12nmから28nmプロセス技術を用いた半導体製造により、自動車産業やイメージセンサー市場への供給体制を強化する。日本政府は1兆円超の補助金を投じ、国内半導体サ […]
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テクノロジーTSMCが独占製造へ：Snapdragon 8 Elite Gen 2は最新3nmプロセス「N3P」で生産
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」の製造をTSMCが独占することが明らかになった。同社の最新3nmプロセス「N3P」ノードでの生産が予定されており、これにより […]
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テクノロジーApple vs NVIDIA：テック界最大手2社の20年に及ぶ確執
世界最大級のテクノロジー企業2社の間で続く、長年の対立関係が新たな局面を迎えている。市場価値で世界一となったNVIDIAと、そのAIチップとの決別を模索するAppleの関係性は、テクノロジー業界の権力構造と今後のAI開発 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代AI GPU「Blackwell Ultra GB300」の仕様がリーク – 288GB HBM3eメモリ搭載で50%性能向上
NVIDIAが2025年後半に投入予定の次世代AIサーバー向けGPU「Blackwell Ultra GB300」の詳細仕様が明らかになった。現行のGB200から大幅な性能向上を実現し、AI計算能力を約1.5倍に引き上げ […]