テクノロジー
TSMCが1.6nmプロセスの量産を2026年に開始へ、AI需要を見据えた積極投資も表明
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス（A16）の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI（人工知能）関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーTSMCがSamsungのExynos生産提案を拒否、技術機密保持を優先か
Samsungが次世代Exynosプロセッサの生産をTSMCに依頼しようとした試みが、台湾の半導体大手により拒否されたことが明らかになった。業界関係者によると、この決定の背景には、TSMCの製造技術の機密保持に関する懸念 […]
テクノロジーApple苦境、中国スマートフォン市場で3位に転落 ーAI機能展開の遅れが影響か
世界最大のスマートフォン市場である中国において、Appleの苦境が鮮明となっている。市場調査会社Canalysの最新データによると、2024年の中国スマートフォン市場でAppleのシェアは15%まで低下し、首位の座から3 […]
テクノロジー米Biden政権、AIデータセンター向けに連邦用地を開放―2027年までのインフラ整備を加速
米国のJoe Biden大統領は14日、人工知能（AI）インフラの国内整備を加速させるため、連邦政府の土地をAIデータセンター建設用地として開放する大統領令に署名した。この施策は、急増するAIの計算需要に対応しつつ、国家 […]
テクノロジーNVIDIA、最新AIチップ「Blackwell」過熱問題で主要顧客が注文削減か
NVIDIAの最新AIチップ「Blackwell」を搭載したサーバーラックで深刻な過熱問題が発生し、Microsoft、Google、Amazon、Metaなど主要顧客が注文を見直す事態となっている。The Inform […]
テクノロジー台湾政府、TSMCの海外2nmチップ製造を承認 ―― 「シリコンシールド」戦略からの大転換を示唆
台湾政府は、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCに対し、2nm（ナノメートル）プロセス技術を用いたチップの海外製造を認可した。台湾経済部のJ.W. Kuo部長が発表したこの決定は、従来の「シリコンシールド」戦略から […]
テクノロジーNVIDIAがデスクトップCPU市場参入を示唆、MediaTekとの協業でIntel・AMDに挑戦
NVIDIA CEO Jensen Huang氏がCES 2025での新製品発表に続き、デスクトップCPU市場への本格参入を示唆する発言を行った。MediaTekとの協業により、PCプロセッサ市場に新たな競争をもたらす可 […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、AMD Ryzen 9000とApple S9の生産を開始：生産能力は月産1万枚規模に
TSMCの650億ドル規模のアリゾナ工場（Fab 21）で、AMDの次世代CPU「Ryzen 9000シリーズ」およびAppleのスマートウォッチ向けプロセッサ「S9」の生産が開始されたことが明らかになった。業界アナリス […]
テクノロジーPhison、最速14.5GB/sを実現する6nm Gen 5 SSDコントローラー「E28」を発表、DRAMレス設計の新型「E31T」も登場
CES 2025において、Phison Electronicsは、TSMCの6nmプロセスで製造される次世代PCIe Gen 5 SSDコントローラー「PS5028-E28」を発表した。業界最高となる14.5GB/sの読 […]
テクノロジーAMD、次世代GPU「RDNA 4」及び「Radeon RX 9070」シリーズを発表：AI処理とレイトレーシング性能を大幅強化
AMDは米ラスベガスで開催中のCES 2025において、次世代グラフィックスアーキテクチャ「RDNA 4」と、これを採用する新型GPU「Radeon RX 9070」シリーズを発表した。4nmプロセスノードの採用やAI処 […]
テクノロジーTSMC 2nmプロセス高騰でNVIDIA、QualcommらがSamsungに製造委託の可能性
TSMCの2nmプロセスノード製造における高コストと生産能力の制限により、Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要顧客が次世代チップ製造をSamsung Foundryへ移行することを検討している可能性が報じら […]
テクノロジーNVIDIA次世代GPUの電力要件、RTX 5090は575W、RTX 5080は360Wか？ – 前世代比で最大27%の電力増
次世代GeForce RTXシリーズの詳細情報が複数の信頼できる情報筋から明らかになった。フラッグシップモデルとなるRTX 5090の熱設計電力(TDP)は575W、RTX 5080は360Wとなる見込みで、前世代のRT […]