テクノロジー
Apple、次世代「M5」チップの量産開始：AI機能を大幅強化、新型iPad ProやMacBook Proに搭載へ
Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、 […]
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TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーTSMC、1nm工場を台湾南部に建設へ ―― 台湾政府による「シリコンバレー」構想が後押し
半導体受注世界最大手のTSMCが最先端1nmプロセス技術を用いた新工場を台湾南部に建設する計画が明らかになった。台湾政府も南部地域を「シリコンバレー」化する構想を推進しており、TSMCの投資は地域経済の活性化と半導体産業 […]
テクノロジーOpenAIはロボットからジュエリーまで、あらゆる製品にAIを搭載する事を計画している
OpenAIがAIチップ、ロボット、スマートデバイスなど広範な分野をカバーする商標登録を出願している事が明らかになった。これは、同社による次世代AIハードウェア市場への参入が、広範で・多岐にわたる物であることを示唆する物 […]
テクノロジートランプ関税がカナダ・メキシコ・中国に発動し半導体・自動車業界に直撃、消費者価格最大40%上昇の懸念
Donald Trump（ドナルド・トランプ）大統領がカナダ・メキシコ・中国に関税を課すことを決定した。半導体や自動車など主要輸入品に影響が拡大し、消費者価格の急騰が懸念されている。専門家は「技術産業のサプライチェーンに […]
テクノロジーRapidus、2nmプロセス量産に向けEUVリソグラフィマシン10台導入へ
日本のRapidusが、2nmプロセス技術を用いた半導体量産に向け、極紫外線（EUV）リソグラフィマシンを2つの工場に計10台導入する計画が明らかになった。日本国内へのEUV露光装置導入は今回が初となり、半導体産業の復興 […]
テクノロジー米Trump政権、台湾製半導体に最大100%の関税を検討 – 米国内生産シフトを狙う
米国のDonald Trump大統領が、台湾で製造される半導体やコンピュータチップに対して、最大100%の関税を課す方針を表明した。この動きは、TSMCをはじめとする台湾の半導体産業に大きな影響を与える可能性があり、世界 […]
テクノロジー富士フイルム、半導体材料増産へ1000億円投資−EUVフォトレジスト供給体制を強化
世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1000億円を投じ、日本、韓国、米国での生産能力を増強。特に最先端のEUV（極端紫外線）用 […]
テクノロジーSamsung、Exynos 2500の開発継続か – Galaxy Z Flip 7への搭載計画が浮上
Samsungが次世代プロセッサExynos 2500の開発を継続していることが明らかになった。Galaxy S25シリーズでの採用は見送られたものの、次期フォルダブルスマートフォンGalaxy Z Flip 7への搭載 […]
テクノロジー元Intel CEOのPat Gelsinger氏が英国AIチップスタートアップFractileに投資、インメモリコンピューティングで推論処理を革新へ
元Intel CEOのPat Gelsingerが、英国のAIチップスタートアップ「Fractile」への投資を発表した。2024年7月にステルスモードから脱却したFractileは、インメモリコンピューティング技術を活 […]
テクノロジーAMD、Radeon RX 9000シリーズを2025年3月に発売すると発表：NVIDIA RTX 50シリーズとの競争激化
AMDの次世代グラフィックボード「Radeon RX 9000シリーズ」の発売時期が2025年3月になることが明らかになった。当初CES 2025での発表が予定されていたRDNA 4アーキテクチャベースの新製品は、最終段 […]
テクノロジー台湾M6.4地震でTSMC生産停止、数日間の生産遅延の可能性 – グローバル供給への影響は限定的か
台湾南部を襲った震度6.4の地震により、世界最大の半導体製造企業TSMCが複数の製造拠点で生産を一時停止する事態となった。1月21日深夜0時17分に発生した地震により、同社は従業員の安全確保のため中部および南部の製造施設 […]
テクノロジーApple次期iPad Air、M4ではなくM3チップ搭載か ─Proとの差別化戦略が明確に
次期iPad Airシリーズの詳細情報が新たにリークされ、当初噂されていたM4チップではなく、M3チップを搭載する可能性が高まってきた。信頼度の高い情報をもたらすリーカーとして知られるEvan Blass氏が、新型iPa […]