Samsung、2nmプロセスで復活の兆し – 歩留まり改善でTSMC追撃へ
Samsung Electronicsが次世代半導体製造技術である2ナノメートル(nm)ゲート・オール・アラウンド(GAA)プロセスの開発で着実な進展を見せているようだ。3nmプロセスの歩留まり問題に苦しんだSamsun […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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AMDは、Radeon RX 9000シリーズ向けに全面的に刷新したRDNA 4 GPUアーキテクチャを発表した。新しいコンピュートユニット、強化されたレイトレーシングコア、AI機能の向上が特徴で、ゲーマー向けに最適化さ […]
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Financial Timesの報道によると、Huaweiは最新のAIチップ「Ascend 910C」の生産歩留まり(製造過程で正常に機能するチップの割合)を約40%にまで向上させることに成功したという。この数値は約1年 […]
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Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]
NVIDIAが2025年にはAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費する見込みであるというレポートが発表された。これは、AI市場におけるNVIDIAの圧倒的な支配力を示すとともに、AIプロセッサ需要の急増を反 […]
Appleは次期iPhone SE 4に初の自社製5Gモデムチップを搭載する見込みだ。これはAppleのチップ自社開発戦略における重要な一歩となる。しかし、初期の性能はQualcommのSnapdragon X75モデム […]
半導体スタートアップのEnCharge AIは、AIアプリケーション向けのアナログメモリチップを開発しており、Tiger Global主導のシリーズBラウンドで1億ドル以上を調達した。同社の技術は、AI処理の高速化と低コ […]
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal(WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]