Appleの次世代A20チップ、TSMCの2nmプロセスで製造か – アナリスト予測を訂正
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]
Company
台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
全 925 件 / 78 ページ
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]
Googleが今年後半に発売予定のPixel 10シリーズに搭載する次世代プロセッサ「Tensor G5」の詳細が明らかになった。注目すべきは、これまでSamsungに依存していた製造がTSMCへ移行し、カメラ性能の要と […]
SK hynixが世界に先駆けて12層HBM4メモリのサンプルを主要顧客に向けて出荷した。現在サンノゼで開催中のGTC 2025でも開発モデルを展示中だ。この次世代AI向け超高性能DRAMは最大36GB容量と2TB/秒超 […]
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
NVIDIAはGTCカンファレンスで電子回路と光通信を集約した「Spectrum-X」及び「Quantum-X」シリコンフォトニクスネットワークスイッチを発表した。これらは1ポートあたり最大1.6Tb/sの速度と最大40 […]
Googleが、台湾の半導体企業MediaTekと提携し、次世代のAIチップであるTensor Processing Unit(TPU)v7の開発を進めていることが明らかになった。この提携は、AIチップの開発コストを削減 […]
Appleが2025年に発売予定のiPhone 17シリーズに関する新情報が報告された。わずか5.5mmの薄さを誇るiPhone 17 Airの登場が注目を集める一方、Proモデルはやや厚みを増し、全モデルで新たなカメラ […]
北京大学の研究チームが、シリコンを使用しない世界初の2次元ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ(2D GAAFET)の開発に成功した。このビスマスベースの新技術は、Intel、TSMC、Samsungなどの最先端3 […]
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm()プロセスノード(SF1.4)の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ(半導体受託製造)事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定されていた生産スケジュールが前倒しとなり、同社の製造技術刷新と米国内での先端半導体生産への […]
Appleの次期フラッグシップモデル「iPhone 17 Pro」と「iPhone 17 Pro Max」に、ベイパーチャンバー冷却技術が採用される見込みであることが複数の情報筋から明らかになった。この冷却技術により、A […]