
Intel、次世代14Aプロセスで採用の「Turbo Cells」技術を発表-CPU最大周波数とGPU性能を革新的に向上
Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手のTSMCを擁する台湾が、その技術的優位性を守るための新たな一手を打った。最先端半導体プロセス技術の国外への移転を制限する「N-1」ポリシーを含む法改正案が可決されたのだ。これは […]

IntelはFoundry Direct Connect 2025イベントにおいて、ファウンドリ事業の最新ロードマップと戦略を発表した。新CEO Lip-Bu Tan氏が登壇し、次世代プロセス「Intel 14A」への取 […]

2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これはApple Intelligenceの性能向上を目的とした動きと見られるが、全モデルに適用されるかはまだ不透明 […]

半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV(高開口数 極端紫外線)リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]

Qualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」が、従来の予想より早い2025年9月末に発表され、搭載スマートフォンが10月にも登場する可能性がリーク情報により浮上している。 […]

中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI(人工知能)チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]

SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]
TSMCは最新の北米技術シンポジウムで、次世代2nmプロセス「N2」の開発状況を公開した。注目すべきは、量産開始まで2四半期という段階における欠陥密度(D0)が、N3、N5、N7といった過去の成功したノードよりも低いレベ […]

Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]

Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E(High Bandwidth Memory 3E)メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics(以下、Samsung)を […]

Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が就任後初の四半期決算発表に合わせ、大規模な組織改革とコスト削減策を発表した。人員削減を示唆しつつ、エンジニアリング重視と官僚主義打破を掲げ、Intel再建への強い意志を示した […]