
AI需要でMarvellの時価総額がIntelを上回る、半導体業界の勢力図に変化
半導体業界は今大きな変革期を迎えている。米Marvell Technologyの時価総額が1,020億ドルを記録し、老舗のIntelを上回る事態となった。AI需要の高まりを背景に、新興勢力の台頭が鮮明になっている。 好調 […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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半導体業界は今大きな変革期を迎えている。米Marvell Technologyの時価総額が1,020億ドルを記録し、老舗のIntelを上回る事態となった。AI需要の高まりを背景に、新興勢力の台頭が鮮明になっている。 好調 […]

Broadcomは、次世代AI処理ユニット(XPU)向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]

NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]

Intelの次世代製造プロセスである18A(18オングストローム、1.8nmに相当)の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]

最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]

SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]

AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル(LLM)の […]

IntelがGPUアーキテクチャ「Battlemage」を採用した新型グラフィックスカード「Arc B580」および「Arc B570」を発表した。前世代から大幅な性能向上を実現しつつ、競合のNVIDIA RTX 406 […]

Qualcommの次世代フラッグシップチップ「Snapdragon 8 Elite Gen 2(仮称)」が、前モデルから更なる大幅な値上げとなる可能性が浮上した。韓国メディアKIPOSTの報道によると、2025年末の発売 […]

AMDの次世代フラッグシップGPU「Radeon RX 8800 XT」が、長年のライバルNVIDIAのGeForce RTX 4080と同等のパフォーマンスを実現しつつ、大幅な省電力化を達成する可能性が高まっている。信 […]

Intelは2023年12月1日、Pat Gelsinger CEOが突然の退任を発表した。同社の業績不振と改革の遅れが背景にあるとされる。後任には暫定的にDavid Zinsner CFOとMichelle Johns […]