テクノロジー
Qualcommの野心作「Snapdragon 8 Elite」登場：カスタムCPU「Oryon」採用で Android スマートフォンに飛躍的な性能向上をもたらす
Qualcommが、次世代のフラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite」を発表した。これまでの命名規則から改められ、「Elite」の名を冠せられたこの新チップは、単なる進化にとどまらない革命的な変更を多数 […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーNVIDIA、ゲーミングGPUの製造をSamsungに委託か？
NVIDIAが、ゲーミング用GPUの製造をSamsung Foundryに委託する可能性が浮上した。The Informationの報道によると、NVIDIAはTSMCへの依存度を下げるため、Samsungとの新たなパー […]
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テクノロジーTSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]
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テクノロジーIntel次世代CPU『Panther Lake』初お披露目、CEOが18Aプロセス採用チップをLenovoに贈呈
Intel CEOのPat Gelsinger氏が、Lenovo Tech World 2024のステージ上で、驚きの一幕があった。Intel CEOのPat Gelsinger氏が、同社の次世代CPU「Panther […]
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テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
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テクノロジーAI時代の主役逃す？ SamsungのHBM戦略に暗雲、NVIDIAとの提携にも黄信号
AIブームに沸く半導体業界で、意外な躓きを見せているのが韓国の電子機器大手Samsungだ。同社が野心的に推進してきた高帯域幅メモリ（HBM）事業が予想外の苦戦を強いられていることが明らかになり、皮肉にも、AI時代の主役 […]
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テクノロジー半導体大手TSMCの野望：欧州でのAIチップ生産拡大計画が明らかに
世界最大の半導体製造企業であるTSMCが、欧州における生産拠点の大幅な拡大を計画していることが明らかになった。台湾の国家科学技術委員会の呉政忠（Wu Cheng-wen）主任委員がBloomberg TVのインタビューで […]
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テクノロジーNVIDIAのAI向けBlackwell GPUが12ヶ月分売り切れ – 10万個単位の大規模受注が需要急増を示す
NVIDIAの次世代AI向けGPUアーキテクチャ「Blackwell」シリーズの需要が急増し、今後12ヶ月分の供給が既に完売していることが明らかになった。この情報は、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏ら […]
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テクノロジーIntel、2025年初頭に高性能ノートPC向け新CPU「Arrow Lake-H/HX」発表 – AI性能99TOPSを実現
Intelは2025年第1四半期に、高性能ノートPC向けの新しいプロセッサラインナップ「Arrow Lake-H」および「Arrow Lake-HX」を発売すると発表した。この新世代のCPUは、Intelの製品ラインナッ […]
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テクノロジーAMD、NVIDIAに挑戦：次世代AI GPUアクセラレーター「MI325X」と「MI355X」を発表
人工知能（AI）技術の急速な発展に伴い、高性能なハードウェアへの需要が急増している。この状況下で、AMDが新たな一手を打った。同社は2024年10月11日、サンフランシスコで開催された「Advancing AI」イベント […]
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テクノロジーIntel、Arrow Lakeこと「Core Ultra 200S」デスクトップCPUを発表：電力効率は大幅改善もゲーミング性能は足踏み状態か
Intelが2024年10月11日、待望の次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200Sシリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）を正式に発表した。この新シリーズは、Intelにとってデスクトップ向けプ […]
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テクノロジーTSMCが台湾に2nmプロセス対応の半導体工場2棟を新たに建設へ
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、同社の高雄における生産能力を大幅に拡大するものであり、台湾の半導体産業の競争力をさらに強 […]