テクノロジー
NVIDIAのBlackwell GPU「GB200」に設計上の欠陥が発覚、出荷が3ヶ月以上延期される可能性
NVIDIAの次世代AIチップ「Blackwell」シリーズに設計上の欠陥が発見され、出荷が最低3か月遅延する可能性が報じられている。複数の情報筋によれば、この問題はチップの製造プロセスの後半段階で発覚したとのことだ。こ […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーIntel、近くNVIDIA向けにH100 GPU製造を受託か？月産5000ウェハーと規模も巨額の可能性
Intelは悲惨な決算発表を行い、株価が一日で30％近くもの下落を見せるなど、ドン底の状況にいるようにも思えるが、もしかしたらライバルによってこの状況が変わるかも知れない。新たな情報では、NVIDIAがIntelに製造を […]
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テクノロジーAmpere、512コアAI CPU「AmpereOne Aurora」を発表
Ampere Computingが次世代プロセッサ「AmpereOne Aurora」を発表した。512コアという驚異的な規模を誇るこの新プロセッサは、AIアクセラレーション機能とHBMメモリ対応を特徴とし、クラウドネイ […]
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テクノロジーPixel 9シリーズ搭載のTensor G4はこれまでで最も小幅な進化に留まるかも知れない
Google Pixel 9シリーズの新型プロセッサー「Tensor G4」が、予想を下回る小幅なアップグレードにとどまる可能性が高まっている。複数の情報筋によると、Tensor G4は前世代のTensor G3からの改 […]
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テクノロジーIntel、経営再建のため数千人規模の人員削減を計画か
Intelが数千人規模の新たな人員削減を計画していることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は今週中にもこの大規模な人員削減計画について発表する可能性があるという。この動きは果たして、業績低迷と市場シェア低下から […]
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テクノロジーNVIDIAが8月からRTX 4070からRTX 4090の供給制限を実施し、品薄や価格上昇の恐れ
NVIDIAの現行モデルである一部ハイエンドGPUが供給不足に陥る可能性が浮上した。新たな情報によれば、8月にも始まるとされるこの供給制限は、主にRTX 4070からRTX 4090までのモデルに影響を与える見込みだ。こ […]
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テクノロジーNVIDIA、TSMCに専用のCoWoSパッケージング製造ラインを要請するも断られる
NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏がTSMCに専用のチップパッケージング製造ラインの設置を要請したものの、断られたことが台湾メディアによって伝えられている。半導体業界で重要性を増すパッケージング技術をめぐり […]
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テクノロジー2025年登場のiPhone 17の噂、前モデルがProMotion採用で新たなSlimモデルが最も高価？iPhone SE4が登場との情報も
新情報が本当ならば、2025年のiPhoneシリーズは大きな話題を呼びそうだ。最新の噂では、同シリーズには革新的な「iPhone 17 Slim」モデルが登場し、全モデルにProMotionディスプレイが搭載される可能性 […]
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テクノロジーAMD Ryzen 9000のZen 5「Eldora」CCDはトランジスタ密度が28%向上
AMDが次世代プロセッサアーキテクチャZen 5の詳細を公開したが、このZen 5ベースのRyzen 9000シリーズCPUが、前世代と比較して驚異的な28%のトランジスタ密度向上を実現している事が明らかになった。 Ze […]
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テクノロジーiPhone 17 Proで2nmチップ採用の噂が覆る：TSMCの最新プロセス導入は2026年のiPhone 18まで持ち越しか
TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2n […]
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テクノロジーAMD、Zen 5コアアーキテクチャの詳細を発表、Ryzen 9000とRyzen AI 300製品は7月31日発売
AMDは、Tech Dayイベントにおいて、次世代CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 5」の技術的な詳細の一部を公開した。Computex 2024でのAMD CEO Lisa Su博士の基調講演で発表されたZen 5 […]
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テクノロジーJEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]