テクノロジー
Intel、巨額損失を受けファウンドリー事業分割を検討
半導体大手のIntelが、創業56年で最大の経営危機に直面している。2024年第2四半期に16億1000万ドル（約2400億円）の純損失を計上し、経営再建に向けて大胆な施策を検討していることが明らかになった。 Intel […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーNVIDIA、Blackwell GPUの製造問題を修正し2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定
NVIDIAが次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造過程で発生した問題を修正し、2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定していることが明らかになった。この発表は、同社の2024年度第3四半期決算 […]
テクノロジーIBMがIntelのGaudi 3 AIアクセラレータを採用、2025年初頭からクラウドで提供へ
IBMとIntelが画期的な提携を発表した。IBMが主要クラウドサービスプロバイダーとして初めてIntelのGaudi 3 AI加速器を採用し、2025年初頭からIBM Cloudで提供を開始する。この動きは、急速に成長 […]
テクノロジーMicrosoftの野心作、AIチップ「Maia 100」の全貌：クラウドAIワークロードを変革
Microsoftが自社開発したAIアクセラレータチップ「Maia 100」の詳細が明らかになった。Hot Chips 2024で公開された情報によると、Maia 100はAzureクラウド上の大規模AIワークロード向け […]
テクノロジーIntelがAMD「Strix Halo」に対抗するため高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発継続していることが明らかに
Intelが、AMDの「Strix Halo」に対抗する新たな高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発中であることが明らかになった。この新プロセッサは、大型の内蔵GPUを搭載し、ゲーミングウルトラ […]
テクノロジーNVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を発表、30倍の性能向上を謳う
NVIDIAがHot Chips 2024カンファレンスで次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を公開した。発表されたBlackwellは、性能と効率性の面で大幅な向上を実現しており、業界に大きな衝撃を与 […]
テクノロジーDimensity 9400、Snapdragon 8 Gen 3に対して30%の性能向上と40％の消費電力を削減との噂
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」が、性能と電力効率の両面で現行の競合製品を大きく上回る可能性が浮上した。新たなリーク情報によると、このチップセットはQualcommの現行最上位 […]
テクノロジーSK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]
テクノロジーTSMCは3nmと5nmプロセスだけで3四半期に4兆円以上を稼ぎ出す
TSMCの最先端半導体製造プロセスは、驚く程の高収益を生み出しているようだ。DigiTimesによれば、台湾の半導体大手TSMCは、3nmと5nmプロセスだけで、わずか3四半期で1兆台湾ドル（約4兆5,000億円）を超え […]
テクノロジーAMDの次世代RDNA 4「Radeon RX 8000」シリーズのスペックがリーク、RTX 4080の半額程度の9万円台で同等の性能となるか？
AMD RDNA 4アーキテクチャを採用する次世代GPU「Navi 48」と、これを採用すると見られる「RX 8800 XT」に関する新たな情報がリークされた。このリークによると、AMDは2024年第4四半期、具体的には […]
テクノロジーSamsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 Sam […]
テクノロジーAMD、台湾に2つの研究開発拠点を設立、「AIの島」を目指す動きが加速
AMDが台湾に2つの研究開発拠点を設立する計画を発表し、半導体業界に新たな展開をもたらしている。総投資額は約2億7000万ドル（約389億円）に達し、そのうち台湾政府が約1億ドルを支援する大規模なプロジェクトだ。この動き […]