16層HBM4

SK hynixがCES 2026で公開した次世代の高帯域幅メモリ。DRAMチップを16層に積層することで、単一パッケージで48GBの容量と2TB/secに達する帯域幅を実現。ハイブリッドボンディング技術などの高度なパッケージング技術を用いて、物理的な厚み制限の中で層数を増やし、大規模言語モデルの推論・学習効率を劇的に向上させる。