テクノロジー
SK hynix、CES 2026にて「16層HBM4」やSOCAMM2、LPDDR6等を公開:AIメモリの覇権とNVIDIA「Rubin」への布石とは
米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、AIハードウェアの進化を決定づける重要なマイルストーンが提示された。高帯域幅メモリ(HBM)市場で圧倒的なリーダーシップを握るSK […]
別名: 321-High NAND
SK hynixが世界で初めて量産を開始した321層の積層構造を持つ4D NANDフラッシュメモリ。独自の3プラグ技術を採用することで、従来の製造限界であった300層の壁を突破した。前世代の238層製品と比較してデータ転送速度や電力効率が向上しており、AIデータセンターなどの高性能ストレージ需要に対応する。
米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、AIハードウェアの進化を決定づける重要なマイルストーンが提示された。高帯域幅メモリ(HBM)市場で圧倒的なリーダーシップを握るSK […]
KIOXIAとSanDiskは、共同開発した第10世代3D NANDフラッシュメモリ技術を発表した。この新技術は、インターフェース速度、ビット密度、電力効率を大幅に向上させ、AI時代におけるデータストレージの進化を牽引す […]
SK hynixは、世界初となる321層4D NANDフラッシュメモリの量産を開始したことを発表した。1テラビットの記憶容量を持つこの新製品は、独自の「3プラグ」製造プロセスを採用し、2025年上半期から顧客への出荷を開 […]