CBA

CMOS Bonded to Array（CBA）は、メモリセルアレイを形成したウェハーと、CMOS制御回路を形成したウェハーを個別に最適化して製造し、それらを直接貼り合わせる革新的な製造プロセス。従来の回路の上にセルを構築する方式に比べ、信号経路の短縮による高速化・低遅延化と、チップ全体の集約度向上を同時に達成できる。この技術により、2テラビットのNANDチップを32枚積層した超高密度パッケージの製造が可能となった。