テクノロジー
Qualcomm Dragonwing始動：フィジカルAIの覇権を握る「エッジの巨人」の次なる一手とNVIDIAへの挑戦状
2026年1月、ラスベガスで開催されるCESにおいて、Qualcomm Technologies（以下、Qualcomm）は今年のテクノロジー業界を象徴する重大な発表を行った。同社は、これまでスマートフォン向けSoCで築 […]
Tech Product
Dragonwing Q-8750
Overview
77 TOPSのAIエンジンを搭載し、クラウド接続なしで最大110億パラメータのモデルを実行可能なハイエンドプロセッサ。自律飛行ドローンの障害物回避や高解像度映像のリアルタイム処理など、ミッションクリティカルな用途を想定している。