テクノロジー
2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]
Term
CoWoS
CoWoSとは、TSMCが提供するChip-on-Wafer-on-Substrateの略称で、複数チップとHBMをシリコンインターポーザ上に実装する2.5Dパッケージング技術だ。AI向けGPUやアクセラレータの高帯域幅・低遅延実装に広く採用されている。
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