テクノロジー
AWSの巨獣「Project Rainier」が覚醒、Anthropic専用AIスパコン稼働開始
Amazon Web Services (AWS)は、AI開発企業Anthropic専用として構築を進めていた巨大AIスーパーコンピューティングクラスター「Project Rainier」が本格稼働を開始したと発表した。 […]
Term
CoWoS
CoWoSとは、TSMCが提供するChip-on-Wafer-on-Substrateの略称で、複数のチップをシリコンインターポーザ上に実装し基板と接続する2.5Dパッケージング技術だ。AI向けGPUやHBMの高密度実装に広く採用されており、高帯域幅・低遅延の相互接続を実現する先端半導体パッケージング技術として需要が急拡大している。
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テクノロジーPS5やSwitchの価格は歴史的に見れば高すぎる？歴史的法則を覆す現代ゲーム機の価格異常
もし、PlayStation 5（PS5）が過去数十年のゲームコンソールの歴史と同じ道を歩んでいたとしたら、その価格は現在、デジタル・エディションで約229ドル、ディスクドライブ搭載モデルでも約286ドルになっていたはず […]
テクノロジーAI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
テクノロジーIntel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
テクノロジーNVIDIA、AIスーパーコンピュータの米国内製造計画を発表：国内供給網強化と5000億ドルの巨額計画
NVIDIAは、同社製AIスーパーコンピュータを初めて米国内で一貫生産する大規模計画を発表した。アリゾナ州で最新AIチップ「Blackwell」の生産を開始し、テキサス州でスーパーコンピュータ本体を組み立てる。この動きは […]
テクノロジーNVIDIA、次世代GPU「Blackwell Ultra」と「Rubin」の順調な開発を確認：2025年後半から2026年にかけリリース
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は、同社の四半期決算発表の場で、次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」の開発が予定通り進行していることを確認した。Blackwell […]
テクノロジーNVIDIA次世代「Rubin」アーキテクチャ、半年前倒しで2025年後半にも登場か – AI市場での主導権維持へ戦略的な前倒しリリースを検討
NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]
テクノロジーTSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]
テクノロジーSamsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
テクノロジーTSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ（6月28日には日本でも開催される）。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]