テクノロジー
HBM4の性能を「標準パッケージ」で実現：JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格「SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）」の開発が完了間近であると発表した。 AI（人工知能） […]
Term
CoWoS
CoWoSとは、TSMCが提供するChip-on-Wafer-on-Substrateの略称で、複数のチップをシリコンインターポーザ上に実装し基板と接続する2.5Dパッケージング技術だ。AI向けGPUやHBMの高密度実装に広く採用されており、高帯域幅・低遅延の相互接続を実現する先端半導体パッケージング技術として需要が急拡大している。
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テクノロジーGoogle「Ironwood」の野望を阻む“見えない壁”：TPU大量生産を遅らせるTSMC CoWoSの残酷な序列と2027年の転換点
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習（Training）」から「推論（Inference）」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
テクノロジーTSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]
テクノロジーAWSの巨獣「Project Rainier」が覚醒、Anthropic専用AIスパコン稼働開始
Amazon Web Services (AWS)は、AI開発企業Anthropic専用として構築を進めていた巨大AIスーパーコンピューティングクラスター「Project Rainier」が本格稼働を開始したと発表した。 […]
テクノロジーPS5やSwitchの価格は歴史的に見れば高すぎる？歴史的法則を覆す現代ゲーム機の価格異常
もし、PlayStation 5（PS5）が過去数十年のゲームコンソールの歴史と同じ道を歩んでいたとしたら、その価格は現在、デジタル・エディションで約229ドル、ディスクドライブ搭載モデルでも約286ドルになっていたはず […]
テクノロジーAI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
テクノロジーIntel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
テクノロジーNVIDIA、AIスーパーコンピュータの米国内製造計画を発表：国内供給網強化と5000億ドルの巨額計画
NVIDIAは、同社製AIスーパーコンピュータを初めて米国内で一貫生産する大規模計画を発表した。アリゾナ州で最新AIチップ「Blackwell」の生産を開始し、テキサス州でスーパーコンピュータ本体を組み立てる。この動きは […]
テクノロジーNVIDIA、次世代GPU「Blackwell Ultra」と「Rubin」の順調な開発を確認：2025年後半から2026年にかけリリース
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は、同社の四半期決算発表の場で、次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」の開発が予定通り進行していることを確認した。Blackwell […]