テクノロジー
TSMC、A13を2029年投入へ：A14互換の縮小版で示した先端ノード延伸とAI実装全体戦略
TSMCはA13プロセス技術を発表したが、これはA14の後継ではなく、A14をベースにした縮小版と位置付けられている。A13はA14との完全後方互換を保ちつつ6%の面積削減を実現し、顧客の設計移行負担を抑えることを重視した派生ノードである。この発表は、A12やN2U、先進パッケージ技術と合わせて、TSMCが先端ロジックと先進パッケージの全体的な更新周期を提示していることを示している。
Term
CoWoS
CoWoSとは、TSMCが提供するChip-on-Wafer-on-Substrateの略称で、複数のチップをシリコンインターポーザ上に実装し基板と接続する2.5Dパッケージング技術だ。AI向けGPUやHBMの高密度実装に広く採用されており、高帯域幅・低遅延の相互接続を実現する先端半導体パッケージング技術として需要が急拡大している。
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テクノロジー1日7500万個へ：インド半導体は「組み立て」から脱却できるか
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2026年1月、経済日報の報道によれば、米Intelと台湾の聯電（UMC）が、従来の製造協力を超えた「技術ライセンス供与」という新たな領域へ踏み込もうとしていることが伝えられている。 その核心にあるのは、Intelが「オ […]
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テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
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テクノロジーNVIDIAがAppleから「TSMC最大顧客」の王座を奪取：半導体業界のパワーバランス崩壊とAppleに迫る値上げの波
かつて、シリコンバレーには絶対的な「序列」が存在した。スマートフォン革命を牽引するAppleこそが、世界最大のファウンドリであるTSMCにとっての「最重要顧客（VIP）」であり、その地位は揺るぎないものと思われていた。し […]
テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
テクノロジーNVIDIA、中国向けH200チップで「全額前払い・返金不可」の強硬策：200万個の巨大需要と米中規制の狭間で
米国の半導体大手NVIDIAが、中国市場向けの最新AIチップ「H200」の販売において、かつてないほど厳しい取引条件を突きつけていることが明らかになった。複数の関係者の証言によると、同社は中国の顧客に対し、製品出荷前の「 […]
テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
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テクノロジーRapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]