テクノロジー
SK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
Term
CoWoS
TSMCが提供する、チップをインターポーザ上に積層する高度な2.5Dパッケージング技術。
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テクノロジーNVIDIA、中国向けH200チップで「全額前払い・返金不可」の強硬策：200万個の巨大需要と米中規制の狭間で
米国の半導体大手NVIDIAが、中国市場向けの最新AIチップ「H200」の販売において、かつてないほど厳しい取引条件を突きつけていることが明らかになった。複数の関係者の証言によると、同社は中国の顧客に対し、製品出荷前の「 […]
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テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
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テクノロジーRapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
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テクノロジーHBM4の性能を「標準パッケージ」で実現：JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格「SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）」の開発が完了間近であると発表した。 AI（人工知能） […]
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テクノロジーGoogle「Ironwood」の野望を阻む“見えない壁”：TPU大量生産を遅らせるTSMC CoWoSの残酷な序列と2027年の転換点
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習（Training）」から「推論（Inference）」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
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テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
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テクノロジーTSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]
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テクノロジーAWSの巨獣「Project Rainier」が覚醒、Anthropic専用AIスパコン稼働開始
Amazon Web Services (AWS)は、AI開発企業Anthropic専用として構築を進めていた巨大AIスーパーコンピューティングクラスター「Project Rainier」が本格稼働を開始したと発表した。 […]
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テクノロジーPS5やSwitchの価格は歴史的に見れば高すぎる？歴史的法則を覆す現代ゲーム機の価格異常
もし、PlayStation 5（PS5）が過去数十年のゲームコンソールの歴史と同じ道を歩んでいたとしたら、その価格は現在、デジタル・エディションで約229ドル、ディスクドライブ搭載モデルでも約286ドルになっていたはず […]
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テクノロジーAI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on […]
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テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]