テクノロジー
Intel、18Aプロセス採用の「Xeon 6+ (Clearwater Forest)」を量産開始：288コアが切り拓くAIエージェントの未来
Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。
Term
EMIB 2.5D
別名: EMIB
Overview
最終更新: 2026年7月9日EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）は、インテルが開発した2.5次元パッケージング技術である。基板内に埋め込まれた小さなシリコンブリッジを介して、複数のチップレット間を接続する。大型のシリコンインターポーザを必要としないため、コスト効率に優れ、設計の柔軟性が高い。高速かつ低消費電力なダイ間通信を可能にし、大規模な分散型プロセッサの構築に不可欠な技術である。