テクノロジー
Intel、18Aプロセス採用の「Xeon 6+ (Clearwater Forest)」を量産開始：288コアが切り拓くAIエージェントの未来
Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。
Term
Foveros Direct 3D
別名: Foveros Direct 3D hybrid bonding, Foveros Direct 3D
Overview
Foveros Direct 3Dは、インテルの第3世代3Dパッケージング技術である。はんだバンプを使用せず、銅対銅の直接接合（ハイブリッドボンディング）を用いることで、9μmという極めて微細なバンプピッチを実現する。これにより、積層されたチップ間でのデータ転送帯域を劇的に拡大し、遅延と消費電力を最小限に抑えながら、異種チップレットの統合を可能にする。
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