テクノロジー
Intel「Diamond Rapids」は256コアへ、16チップレットでXeonを再設計
IntelはDiamond Rapidsを最大256コアへ拡張し、16個のコアチップレットと2個のファブリックハブで再構成する。帯域上限は約1.6TB/sだが、実効性能は未公表である。
Term
Foveros Direct 3D
別名: Foveros Direct 3D hybrid bonding, Foveros Direct 3D
Overview
最終更新: 2026年7月9日Foveros Direct 3Dは、インテルの第3世代3Dパッケージング技術である。はんだバンプを使用せず、銅対銅の直接接合（ハイブリッドボンディング）を用いることで、9μmという極めて微細なバンプピッチを実現する。これにより、積層されたチップ間でのデータ転送帯域を劇的に拡大し、遅延と消費電力を最小限に抑えながら、異種チップレットの統合を可能にする。
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