サイエンス
革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る:ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは
現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。人工知能(AI)を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至る […]
別名: MPCVD, Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition
マイクロ波エネルギーを利用して原料ガスをプラズマ状態に分解し、基板上に高品質な薄膜を堆積させる技術。特に人工ダイヤモンドの合成において主流のプロセスであり、他の成膜手法と比較して不純物が少なく、結晶性の高い膜を比較的低温で形成できる利点がある。半導体デバイスの放熱層や光学部品のコーティングなどに広く応用されている。