サイエンス
革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る:ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは
現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。人工知能(AI)を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至る […]
感光性の物質を塗布した物質の表面を、パターン状に露光することで、目的とするパターンを生成する技術。半導体製造における中心的なプロセスです。
現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。人工知能(AI)を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至る […]
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル(nm)の深紫外(DUV)レーザーをコンパクトな固体光源で生成することに成功した。従来のガスベースのエキシマレーザーとは異なるこのアプロ […]
Canonが先日発表した、新たなナノインプリントリソグラフィ(NIL)装置「FPA-1200NZ2C」は、半導体業界の勢力図を一変する物になるかも知れない。 Canonが開発したナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術 […]