Term

ビン選別

別名: binning, ビン選別

Overview

半導体製造の最終工程において、個々のダイ(チップ)の動作周波数、消費電力、熱特性などをテストし、その性能レベルに応じて製品グレードを振り分ける工程。同じウェハーから製造されたチップでも、物理的な個体差により性能にばらつきが出るため、このプロセスを経て上位モデル(例:Core i9)や下位モデル(例:Core i3)として出荷される。

Mentioned Articles

1 件