テクノロジー
41%の粗利益率、6.5ポイントの予測超え。Intelの決算を支えた「廃棄CPU収益化」の仕組み
Intelは2026年第1四半期決算で粗利益率41%を達成し、従来スクラップとして廃棄されていた低性能CPUダイをAIデータセンター向けに販売することで収益を劇的に改善した。これはAI需要の爆発的増加が半導体業界の価値基準を変化させ、製造ラインから生まれるほぼ全てのシリコンを収益化可能にした結果である。
別名: binning, ビン選別
半導体製造の最終工程において、個々のダイ(チップ)の動作周波数、消費電力、熱特性などをテストし、その性能レベルに応じて製品グレードを振り分ける工程。同じウェハーから製造されたチップでも、物理的な個体差により性能にばらつきが出るため、このプロセスを経て上位モデル(例:Core i9)や下位モデル(例:Core i3)として出荷される。