テクノロジー
Rapidus、2nmチップ、マルチチップレット技術の開発に向け5900億円の政府支援を受ける
日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプロジェクトを進行中だが、これに対し日本政府は総額5900億円の追加支援を行うことを発表した。支援の内訳は、半導 […]
Term
マルチチップレット
別名: チップレット
Overview
最終更新: 2026年7月9日単一の大きなダイを作る代わりに、異なる機能を持つ複数の小さなチップ（チップレット）を組み合わせて1つのパッケージを構成する技術。製造歩留まりの向上や、異なるプロセスノードの混載が可能になるメリットがある。