Rapidus

Rapidusは、日本国内における2nmプロセス世代の先端半導体の量産体制構築を目指す半導体メーカーである。経済産業省系の独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通じた政府支援を受けながら、次世代ロジック半導体の製造技術を開発している。台湾TSMCや韓国Samsungなど海外ファウンドリに依存しない先端半導体の供給体制を国内に確立することを目標としている。

概要

Rapidusは、日本の半導体産業が長らく最先端プロセスの量産から取り残されてきた状況を打破するために設立された企業で、2nmという先端ロジック半導体の量産技術確立に取り組んでいる。従来、最先端プロセスの量産は台湾のTSMCや韓国のSamsungなど限られた海外ファウンドリに集中しており、日本国内にはこうした量産拠点は存在しなかった。Rapidusはこの構図を変えるべく、独自の製造技術開発と量産ラインの整備を進めている。

技術的位置づけ

2026年4月には、Rapidusが開発中の2nmプロセス「2HP」が、ロジック密度の面でTSMCの次世代プロセス「N2」と実質的に同等の水準に達したと報じられた。これは、長らく台湾と韓国のメーカーが支配してきた最先端半導体製造の分野において、日本企業が技術的に肩を並べる可能性を示すものとして注目された。同時期には、Rapidusがガラス基板とパネルレベルパッケージング（PLP）を組み合わせた製造アプローチを採用し、TSMCの牙城に挑む独自の技術戦略を示していることも明らかになった。この手法は既存の量産方式とは異なる発想に基づくものとされ、コスト面や量産効率における差別化要因になり得るとみられている。

主要な動向

2026年2月27日、Rapidusは経済産業省系のIPAを通じて2676億円の資金調達を完了した。この資金は2nm世代の量産体制構築に投じられる見通しで、世界の半導体サプライチェーン構造にも影響を与える可能性があると報じられている。同時期には、TSMCが熊本第2工場で3nmプロセスの製造を開始する計画を進めるなど、日本国内における先端半導体製造の動きが活発化しており、Rapidusの取り組みはこうした潮流の中核をなす存在として位置づけられている。また、2026年6月にはIBMが従来の2nmプロセス比で最大50%の性能向上または70%の省エネを実現する「0.7nm」世代のナノスタック技術の開発に成功したと発表し、量産化は5年後を見込むとされた。この技術については、Rapidusなどとの製造ライセンス展開が今後の焦点になるとみられている。一方、TSMCは2nmプロセスの量産を2025年第4四半期に開始する見通しで、初期生産能力の半数をAppleが確保するとの報道もあり、最先端半導体市場における競争環境は依然として厳しい状況が続いている。