Rapidus

Rapidusは、経済産業省の支援を受けて設立された日本の半導体製造ベンチャーであり、2nmプロセスの先端ロジック半導体の国産量産化を目標に掲げている。従来の日本企業が撤退してきた最先端ノードの量産に、量産経験を持たない新興企業として挑む点が特徴であり、海外技術との連携や政府の大規模支援を軸に事業を進めている。

概要

Rapidusは自社に量産経験がないという制約を、IBMやimecからの技術供与、RUMSと呼ばれる生産方式、そして2.9兆円規模とされる政府支援を組み合わせることで補おうとしている。1988年以降続いてきた日本半導体産業の凋落を踏まえ、国策として先端ロジック半導体の国内回帰を図る位置づけにあり、単なる一企業の事業というより、国家的な半導体戦略の中核を担う存在として語られている。

技術的位置づけ

目標とする2nm世代は、TSMCなど既存の大手ファウンドリが先行して取り組む最先端ノードであり、Rapidusはこの領域で後発ながら追随を試みている。量産に向けては、設計工程の効率化も課題となっており、2026年7月17日にはCadenceとの間でAIエージェントを活用した設計協業を発表し、設計のターンアラウンドタイム（TAT）を最大2倍短縮する取り組みを掲げた。同時期にCadenceはIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤をめぐる競争が浮かび上がっている。また2026年6月25日にはIBMが2nmを上回る性能を持つ「0.7nmナノスタック」技術の開発成功を発表しており、将来的にRapidusへの製造ライセンス展開が焦点となる可能性も指摘されている。

主要な動向

2026年6月3日、Rapidusは独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通じて2676億円の資金調達を完了したと報じられた。この資金注入は2026年2月27日に完了したもので、次世代半導体の覇権をめぐる競争が新たな段階に入ったことを示す動きとされている。続く2026年7月11日には、2027年度後半に予定する2nm半導体の量産について、参考価格を300万〜350万円としTSMC以下の水準を目指す方針が示されたが、価格の対象や歩留まり、契約先の実名などの詳細は依然公表されていない。2026年7月17日にはCadenceとの設計協業が発表され、AIエージェントによる設計効率化が打ち出された。さらに2026年9月1日の分析記事では、量産経験を持たないRapidusがIBMやimecからの技術供与、RUMSという生産方式、2.9兆円規模の政府支援という三つの迂回策を組み合わせることで2nm世代に挑む構造が整理されており、1988年以降の日本半導体産業の凋落史と対比しながらその挑戦の意味が論じられている。これらの動きを通じて、Rapidusは量産開始前の段階から技術供与、設計基盤、資金調達の各面で体制整備を進めている状況がうかがえる。