テクノロジー
Rapidus、2nmチップ、マルチチップレット技術の開発に向け5900億円の政府支援を受ける
日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプロジェクトを進行中だが、これに対し日本政府は総額5900億円の追加支援を行うことを発表した。支援の内訳は、半導 […]
日本の実業家。日立製作所での半導体事業経験や、ウエスタンデジタル(旧サンディスク)の日本法人社長などを歴任。現在はRapidusのCEOとして、日本の先端半導体製造の再興を指揮している。