テクノロジー
Intel、シリコンベースの量子プロセッサー構築における大きな進歩を発表
IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル（mm）の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子 […]
Term
極低温プロービング・プロセス
別名: Cryogenic probing process
Overview
最終更新: 2026年7月9日Intelが開発した、300mmウェハー上のスピン量子ビット・デバイスを極低温（約1ケルビン）環境下で自動的にテスト・評価するプロセス。従来の単一デバイス測定に比べ数桁高速にデータを収集でき、製造の均一性や忠実度の統計的把握を可能にする。