ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーで合弁会社を設立へ:フィジカルAIと車載領域での協業を加速
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた合弁会社設立の基本合意書を締結した。ソニーが過半数を出資し熊本の新工場に生産ラインを構築、日本政府の補助金も活用し、自動運転やロボティクスなどの物理AI市場での覇権維持を目指す。
別名: CIS, 画像センサー, CMOS, 相補型金属酸化膜半導体
光を電気信号に変換してデジタル画像データを作成する半導体素子。スマートフォン、デジタルカメラ、車載カメラ、監視カメラなどの「目」として広く利用されている。ソニーが世界シェアの過半数を占める主要製品であり、近年は自動運転やロボティクス向けの需要が急増している。
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた合弁会社設立の基本合意書を締結した。ソニーが過半数を出資し熊本の新工場に生産ラインを構築、日本政府の補助金も活用し、自動運転やロボティクスなどの物理AI市場での覇権維持を目指す。
韓国の研究チームが、高価な特殊合金を用いずに短波赤外線(SWIR)信号を増幅するハイブリッドフォトセンサーを開発した。ナノスケールの量子ドットと二次元半導体を融合させることで、自動運転や医療画像診断における悪天候時の視界確保、高コストな既存センサーの課題解決に貢献する。
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