テクノロジー
Alibaba傘下のT-HeadがNVIDIA H20対抗の「真武810E」を静かに投入:IPO観測が高まる中での戦略的転換と技術的到達点
中国のテクノロジー巨人、Alibaba Group傘下の半導体部門である平頭哥(T-Head)が、沈黙を破り次世代のAI推論・学習チップ「真武(Zhenwu)810E」を市場に投入した。公式な記者会見を経ず、Webサイト […]
High Bandwidth Memory 2 Extendedの略。従来のHBM2よりも高いピンあたりの転送速度と容量を実現したメモリ規格。Gaudi 3では、より新しいHBM3ではなく、成熟したHBM2eを8スタック搭載することで128GBの容量と3.7TB/秒の帯域幅を確保している。
中国のテクノロジー巨人、Alibaba Group傘下の半導体部門である平頭哥(T-Head)が、沈黙を破り次世代のAI推論・学習チップ「真武(Zhenwu)810E」を市場に投入した。公式な記者会見を経ず、Webサイト […]
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024 […]