Heat Pass Block

Heat Pass Block（HPB）は、Samsungが次世代SoC「Exynos 2600」に導入すると報じられた革新的な冷却技術である。従来のスマートフォン冷却がチップ外部に放熱部材を配置するのに対し、HPBは半導体パッケージそのものの内部に銅ベースの微細なヒートシンク（放熱板）を組み込む。熱源であるプロセッサコアの直近で熱を吸収し、パッケージ全体へ効率的に拡散させることで、熱除去効率を飛躍的に高める。特に、APチップの上にDRAMとHPBを並列配置する新構造により、チップ間の熱干渉を抑えつつ、サーマルスロットリングの発生を抑制する効果が期待されている。