テクノロジー
TSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か
台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。 シリコンフォトニク […]
Term
Hot Chips 2023
Overview
最終更新: 2026年7月9日Hot Chips is a premier annual symposium where the latest advancements in semiconductor architecture and high-performance microprocessors are presented by leading industry players and researchers.
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