テクノロジー
Google、次世代TPU「Ironwood」の詳細を公開：4.6 PFLOPSを支えるシステムアーキテクチャの全貌とは
Hot Chips 2025でGoogleは、同社の第7世代TPUプラットフォーム「Ironwood」についての詳細を明らかにした。そこで明らかになったことは、チップ単体で4,614 TFLOPSという驚異的な演算性能を […]
Term
Inter-Chip Interconnect
別名: ICI
Overview
最終更新: 2026年7月9日GoogleのTPUシステムにおいて、個々のプロセッサ間を高速・低レイテンシで接続するための専用インターコネクト技術。ラック内の短距離通信には銅線配線を、ラック間の長距離通信には光ファイバーと光スイッチ（OCS）を使い分けるハイブリッド構成をとる。これにより、数千個のチップを単一の論理的なスーパーコンピューターとして機能させることが可能になる。
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1 件External Mentions
5 件- arXiv EMiX: Emulating Beyond Single-FPGA Limits
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