テクノロジー
SK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]
Term
Jensen Huang
Jensen Huangとは、NVIDIAのCEOであり、AIトークンによる報酬と750万のAIエージェントというビジョンを提唱した人物である。AI時代の主要な推進者の一人として、半導体業界に大きな影響を与えている。
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テクノロジーNVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]
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テクノロジーNVIDIAがApple、Microsoftを抑え時価総額3.34兆ドルで世界一の企業に
世界で最も価値のある企業は長らくAppleがその地位を維持してきたが、AIブーム以降は何度か入れ替わりが起こり、本日ここに新たな企業がその座に就くことになった。NVIDIAは取引時間終了時の終値ベースで時価総額が3.34 […]
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テクノロジーNVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める
Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代「Rubin」GPU及び「Vera」CPU、「Blackwell Ultra」アーキテクチャを発表
NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを発表したばかりであり、これを採用した製品であるB200 GPUや、GB200スーパーチップと言った製品は今年後半に登場するが、同社の開発は加速しており、今回その更に先となる […]
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テクノロジーNVIDIAとDellのCEO、来年のNVIDIA AI PCチップの登場を示唆
NVIDIAがAI PC分野に進出する可能性は、以前MediaTekとの協業が報告された事もあり、ここ数ヶ月常に噂になっている。 最近では、「Copilot+ PC」と名前を変えたAI PCの人気はここ数ヶ月高まっており […]
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テクノロジーNVIDIAのBlackwell GPUは3万ドルと高額だが6万ドルのGB200は性能を考えるとかなりお得な価格設定に
NVIDIAが3月に発表した次世代アーキテクチャ「Blackwell」の価格は、既存のHopperアーキテクチャチップよりも更に高価になることが予想されていたが、この度Barron’sのシニアライターTae […]
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テクノロジーNVIDIA、MediaTekと協力し新たな携帯ゲーム機向けSoCを開発している可能性
MediaTekとNVIDIAは、自動車分野での協業や、QualcommのSnapdragon Xチップに対抗するためWindows向けArmチップの製造で協力していることが伝えられているが、両社の協業はゲーム分野にも及 […]
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テクノロジーNVIDIAはBlackwellの開発に100億ドルと言う巨額投資を実施、価格は4万ドルと大幅上昇も
NVIDIAは昨日GTC 2024において、待望のAI GPU「Blackwell」を発表したが、このチップの開発には多額のコストがかかっており、これはそのまま購入価格に転嫁され、大幅な値上げが見込まれるようだ。 Bla […]
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テクノロジー世界初のAIソフトウェア開発者「Devin」は独自のAIを訓練して作り出し、人間に頼らずソフトウェア開発を行える
AIが今後奪うであろう職種の筆頭に、まさかソフトウェアエンジニアが挙げられるとは数年前には想像もしなかっただろう。だがそれがついに現実になりそうだ。Cognition Labsは、世界初のAIソフトウェア開発者である「D […]