テクノロジー
IntelとASML、第2世代High-NA EUV「EXE:5200B」検証完了:時速175枚が告げる2027年「量産」の幕開け
Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA(高開口数)EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発(R […]
別名: Low-NA EUV
現在、最先端チップの製造に広く使用されている標準的なEUV露光技術。TSMCはコストと成熟度の観点から、2nm世代においても当面はこのLow-NA装置を継続利用する方針を示している。
Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA(高開口数)EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発(R […]
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにし […]