テクノロジー
NVIDIAが2028年「Feynman」でIntelファウンドリ採用か：TSMC一極集中からの歴史的転換点とその深層
半導体業界における「不文律」が、また一つ書き換えられようとしている。 これまでNVIDIAのAIアクセラレータ製造を一手に引き受けてきたTSMCの独占体制に、明確な亀裂が入る兆候が確認された。最新のサプライチェーン情報に […]
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DigiTimes
別名: デジタイムズ
Overview
DigiTimesは、台湾に本社を置くITおよびエレクトロニクス産業に特
Mentioned Articles
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テクノロジーSSD価格高騰は始まったばかり？Phison CEOが警告する「AIが招く構造的危機」：2026年分NANDは既に完売、高価格は2027年以降も続く新常態へ
PCの自作やアップグレードを計画している多くのユーザーにとって、SSDはもはや必須のコンポーネントである。しかし、その心臓部であるNANDフラッシュメモリの市場を取り巻く状況は深刻だ。生成AIの爆発的な普及が、データセン […]
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テクノロジーAIブームの裏側でSSD・メモリが高騰へ。SandiskのNAND「50%値上げ」報道に見る、半導体供給網の歪みと消費者の未来
あなたが次に購入を検討しているPC、あるいはストレージを増設するためのSSDは、現在の想定価格では手に入らない可能性が浮上している。NANDフラッシュメモリの大手であるSandiskが、特定の顧客に対し11月の契約価格を […]
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テクノロジーIntel、旧世代CPUを異例の10%値上げへ。AI PC不振が招く逆流現象、年末PC商戦への影響は
テクノロジー業界の常識は「最新こそ最良」であり、旧世代の製品は時間と共にその価値を下げていく。しかし今、その常識を覆すかのような異例の事態がPC市場で起きている。業界の巨人Intelが、数年前にリリースした「Raptor […]
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テクノロジーTSMC、2nm量産枠はAppleが初期生産の半数を独占：量産開始は予定通り2025年第4四半期
台湾の巨人TSMCが、次世代プロセス「2nm」の量産を2025年第4四半期に開始する見通しであることが、台湾メディアDIGITIMESの報じたサプライチェーン情報から明らかになった。加えてAppleがその初期生産能力の「 […]
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テクノロジーApple、iPhone搭載チップ採用の「低価格MacBook」を2025年末にも発表か？10万円未満の価格でノートPC市場の勢力図を塗り替える可能性も
Appleが長年築き上げてきた「プレミアム」という名の聖域に、自ら足を踏み入れようとしている。複数の情報源が報じるところによると、同社は599ドルからという、これまでの“ブランド設定”を覆す低価格の新型MacBookを計 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
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テクノロジーYMTC、米国制裁に対抗し純国産NAND生産ラインを構築へ：世界市場15%奪取は夢か現実か
米国による厳しい制裁の網が張られる中、中国のメモリー半導体大手Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) が、その包囲網を突破するかの如く、大胆な一手を打った。同社は、製造装置のすべてを […]
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テクノロジーDDR4価格、なぜ今50%も急騰？ Samsung・中国の生産終了が招く「供給ショック」の全貌と今後の行方
もはや成熟し、次世代のDDR5に主役の座を譲ったはずのDDR4メモリ市場が、今、にわかに揺れている。台湾の業界紙DigiTimesが報じたところによると、2025年5月後半のわずか2週間で、DDR4メモリのスポット市場価 […]
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テクノロジーApple、M4搭載MacBook Proの量産開始 – 10月発売へ向け準備本格化
Appleの次世代MacBook Proシリーズの登場が間近に迫っているようだ。供給網からの最新情報によると、M4チップを搭載した新型MacBook Proの量産がすでに開始されており、2024年10月の発売に向けて準備 […]
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テクノロジーiPhone 17 Proで2nmチップ採用の噂が覆る：TSMCの最新プロセス導入は2026年のiPhone 18まで持ち越しか
TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2n […]
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テクノロジーAppleの次世代M5はMacとAIサーバーの両方に対応する汎用チップになるかも知れない
Appleが次世代M5チップの開発において、これを消費者向けMacとAIサーバー双方に対応可能な汎用チップとして用いる方向で設計を進めており、TSMCの最先端パッケージング技術を採用する可能性が高いことが報じられている。 […]
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テクノロジーTSMC、次世代2nmプロセスを2025年に、1.4nmプロセスを2027年に生産開始との報道
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにし […]
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テクノロジーTSMC、台湾地震の翌日にはチップ生産を再開、ただし推定6200万ドルの損害が出ているとも
4月2日に台湾東部を襲った地震の影響で、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、即時操業停止を行い従業員を避難させた。その後、地震による評価を終えた同社は、重要なチップ製造設備に被害がなかったことを報告し、迅速に現場 […]
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テクノロジーAppleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
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テクノロジーApple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定
台湾のチップメーカーTSMCの2nmプロセスが正式に量産に移されるまで、同社の計画ではまだ2年程かかる事が分かっている。場合によっては遅延することもあるかも知れない。だが1つ確実なことがある。このTSMCの最先端ノードを […]
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テクノロジーSamsungは6年以内にAIによる完全無人半導体工場の実現を目指している
Amazonは、ロボットが人間の労働者を置き換えるのではなく補助する物であると主張して人々の不安を和らげるのに躍起だが、韓国の大手テクノロジー企業Samsungは今後6年以内にすべての工場を完全に自動化することを計画して […]
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