テクノロジー
Samsungの逆襲：「熱」との決別を告げる次世代パッケージング技術「SbS」の全貌と勝算
Samsung Electronicsが、長年の課題であったモバイルプロセッサ（AP）の「発熱」問題に対し、物理的な構造改革による根本的な解決策を打ち出そうとしている。 2025年12月30日、業界関係者および現地メディ […]
Term
SbS
別名: Side-by-Side
Overview
最終更新: 2026年7月9日Side-by-Sideの略称で、Samsungが開発を進める次世代の半導体パッケージング技術。従来のモバイルプロセッサで一般的だった垂直積層（PoP）構造とは異なり、アプリケーションプロセッサ（AP）とDRAMを同一平面上に水平配置する。これにより、チップ全体の厚みを抑えつつ、両方のチップを放熱板に直接接触させることが可能になり、放熱性能が劇的に向上する。実装面積は増大するが、折りたたみスマホなどの薄型化に寄与する。
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