UV直接結合

UV直接結合は、光ファイバーの先端を半導体チップの導波路に物理的に接触させ、紫外線（UV）で硬化する特殊な樹脂を用いて固定するパッケージング手法である。従来のテラヘルツ通信実験では、微小なレンズを用いて空間越しに光を結合させていたが、わずかな熱膨張や振動で光軸がズレるため、安定性に欠けていた。本研究では、V字溝ガラス基板を用いてファイバーを固定し、チップと一体化させることでこの問題を克服した。これにより、高出力レーザーによる熱影響を排除し、27.7時間以上の連続稼働という、実用インフラに耐えうる極めて高い堅牢性を実証した。