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AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突

早くも1.0nm「10A」着手、Intelが最先端半導体のロードマップを前倒し

Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。

Intelがついに「Panther Lake」を発表：18Aプロセスで拓く次世代AI PCのアーキテクチャ

2026年のPC市場を見据え、Intelが満を持して投入する次世代プロセッサ・アーキテクチャ「Panther Lake」。その心臓部には、Intelが半導体製造の覇権奪還を賭ける最新プロセス「Intel 18A」が採用さ […]

 Intel Nova LakeはCPU勢力図を塗り替えるか？リークが示す「性能60%増」と「新キャッシュ技術」の真価

ムーアの法則が物理的な限界を迎えつつある現代において、半導体業界の巨人たちは次なる成長の道をどこに見出すのか。その答えの一つが、チップを水平方向ではなく垂直方向に積み上げる「3D化」技術である。この新たな戦場で先行したA […]

Intel Nova LakeはCPU市場のゲームチェンジャーとなるか？AMD X3D対抗「大容量キャッシュ」の全貌

かつてCPU市場で圧倒的王者として君臨したIntel。しかし、近年のCPU市場、特にゲーミング分野において、その輝きには翳りが見えていた。その最大の要因こそ、ライバルAMDが「3D V-Cache」技術で打ち立てた、圧倒 […]

Intel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大～自社製造能力への懸念が背景に

Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC（台湾積体電路製造）により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]

Intel、Arrow Lakeこと「Core Ultra 200S」デスクトップCPUを発表：電力効率は大幅改善もゲーミング性能は足踏み状態か

Intelが2024年10月11日、待望の次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200Sシリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）を正式に発表した。この新シリーズは、Intelにとってデスクトップ向けプ […]

Intel、「Lunar Lake」の詳細をついに発表、Qualcomm、AMDそしてAppleとのAI PC戦争に挑む

PCのTOPS競争が過熱している。先日のQualcommのSnapdragon X、そして昨日のAMD「Ryzen AI 300」に続き、Intelは本日「Lunar Lake」SoCの詳細を明らかにし、AI PC開発競 […]

Intel初のCopilot+ PC向け次世代「Lunar Lake」チップの仕様を一部公開

本日、Microsoftは新たにAI性能を高め、Windows 11のAI機能を活用できるPCとして新たなブランド「Copilot+ PC」を発表し、Surfaceを初めとする多くのPCを近く発売することを明らかにした。 […]

Intel、初の商用High-NA EUVリソグラフィ装置の組み立てを完了

Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこの世界で最も複雑な工業機械の1つ「TWINSCAN EXE:5000」が、本日無事にオレゴン州ヒルズボロのDX […]

Samsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ

Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（S […]