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Appleは、TSMCのA16（1.6nm）プロセスをスキップし、より高性能なA14（1.4nm）に直行することで、半導体ロードマップの最前線を確保する戦略だ。この選択は、開発サイクルと製造コストを最適化し、競合他社に先行して製品差別化を図ることを目的としている。TSMCは2028年後半にA14の本格量産、2029年にはサブ1nm世代のA10の試験生産を目指しており、Appleとの関係が今後の半導体覇権を決定づける見込みだ。
2025年11月27日、テクノロジー業界の視線はTSMCが開催した「Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum」に注がれていた。AI需要が爆発的に拡大し、計算資源への渇望 […]
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判明した。米国商務省によると、建設許可を得た直後に重機が稼働を始めるなど、そのスピード感は特筆すべきものだ。だが […]
TSMCは同社の次世代プロセスとなる「A16」プロセスの詳細を発表した。 TSMC初のオングストローム級製造ノードとなるA16（1.6nm）は、その前身となるN2P（2nm）プロセスを大きく上回る性能を実現するという。 […]
