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量子コンピュータ Equal1、CMOSプロセスでシリコン量子ビット製造に道
半導体産業の標準技術で量子コンピュータが作れる日が、私たちが想像していたよりも近づいているかもしれない。シリコ… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月20日

NVIDIA CEO、中国市場の重要性を強調―米国の輸出規制下でも協力継続を約束
NVIDIAのJensen Huang CEOが中国・北京を訪問し、中国国営メディアCCTVのインタビューで中… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月20日

Samsung、ガラス基板導入へ:AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコ… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月19日

従来の1万倍の速度を実現した最速のフラッシュメモリが開発された
上海・復旦大学の研究チームが、わずか400ピコ秒でデータを書き込める、世界最速の不揮発性メモリ「PoX」を開発… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月19日

TSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
半導体受託製造(ファウンドリ)世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、長らく業界で囁かれていた米Intel… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月18日

Huaweiの最新AIチップ「Ascend 910C」はTSMC製?米輸出規制下の「抜け穴」疑惑
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCに… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月18日

TSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualc… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月18日

JEDEC、HBM4規格を正式発表:最大2TB/s帯域で次世代AI・HPCメモリの新時代へ
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associatio… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月18日

Huawei CloudMatrix 384、NVIDIA Blackwellサーバーの2倍の演算能力を実現—中国が一気にAI基盤構築を加速
Huaweiが発表したAIシステム「CloudMatrix 384」は、NVIDIAの最新鋭「GB200 NV… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月17日

TDKと日本大学がAIデータ処理を10倍速くする「Spin Photo Detector」を開発
TDK株式会社と日本大学の共同研究チームが、光を検知する革新的な素子「Spin Photo Detector(… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月17日

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