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TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW（System-on-Wafer）パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登場を約束する画期的な動きとなるだろう。 TSMCが描く...

Cerebras Systemsが世界最速を謳うAI推論サービスの開始を発表した。このサービスは、同社が誇るWSE-3プロセッサを搭載したCS-3システムを基盤としており、従来のNVIDIA GPUベースのクラウド推論サービスと比較して、最大20倍の速度向上を実現したと主張し...

AIスーパーコンピューター企業Cerebras Systemsは、最大24兆個のパラメータ・サイズのニューラルネットワーク・モデルをトレーニングすることが可能な90万個のAI最適化コアを提供する、第3世代のウェハースケール・エンジン・チップ「WSE-3」を発表した。 ...