CPU
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコ… 続きを読む
2025年4月19日
上海・復旦大学の研究チームが、わずか400ピコ秒でデータを書き込める、世界最速の不揮発性メモリ「PoX」を開発… 続きを読む
2025年4月19日
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intel… 続きを読む
2025年4月18日
Microsoft Researchが、AIの世界に新たな可能性を示す超軽量大規模言語モデル（LLM）「Bit… 続きを読む
2025年4月18日
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCに… 続きを読む
2025年4月18日
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualc… 続きを読む
2025年4月18日
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associatio… 続きを読む
2025年4月18日
Huaweiが発表したAIシステム「CloudMatrix 384」は、NVIDIAの最新鋭「GB200 NV… 続きを読む
2025年4月17日
TDK株式会社と日本大学の共同研究チームが、光を検知する革新的な素子「Spin Photo Detector（… 続きを読む
2025年4月17日
Xiaomiがスマートフォンの心臓部である独自SoC（System on a Chip）開発を加速させるため、… 続きを読む
2025年4月17日
