Huawei
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコ… 続きを読む
2025年4月19日
上海・復旦大学の研究チームが、わずか400ピコ秒でデータを書き込める、世界最速の不揮発性メモリ「PoX」を開発… 続きを読む
2025年4月19日
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intel… 続きを読む
2025年4月18日
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCに… 続きを読む
2025年4月18日
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualc… 続きを読む
2025年4月18日
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associatio… 続きを読む
2025年4月18日
Huaweiが発表したAIシステム「CloudMatrix 384」は、NVIDIAの最新鋭「GB200 NV… 続きを読む
2025年4月17日
TDK株式会社と日本大学の共同研究チームが、光を検知する革新的な素子「Spin Photo Detector（… 続きを読む
2025年4月17日
Xiaomiがスマートフォンの心臓部である独自SoC（System on a Chip）開発を加速させるため、… 続きを読む
2025年4月17日
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトラン… 続きを読む
2025年4月16日
