半導体– tag –
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テクノロジー
SK hynix、DDR5メモリ価格の最大20%値上げを発表、他社も追随か
DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM(High Bandwidth Memory)の生産にリソースが集中し、通常のDRAM供給が逼迫していることが背景にある。この動き... -
テクノロジー
中国HuaweiがNVIDIA H100チップ並みの性能を持つ「Ascend 910C」を開発
米国による輸出規制が厳しさを増す中、中国企業は米国のハイテク大手が買い増しているようなNVIDIAの最先端AIチップを手に入れる事が出来ない。一部の機能が制限された製品は入手出来るが、中国もそうした状況を覆そうとしているようだ。中国Huaweiが新開... -
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Intel、経営再建策の一環として保有するArm株を全て売却
Intelが経営危機の渦中で秘密裏に大胆な資産売却を行っていたことが明らかになった。世界有数の半導体メーカーであるIntelは、チップ設計の巨人Arm Holdingsの保有株式を全て売却し、約1億4700万ドル(約220億円)を調達していたことが明らかになった。こ... -
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RISC-Vチップ開発のAkeanaが1億ドルの資金調達を発表、CPUラインナップを公開
RISC-Vチップ設計のスタートアップAkeanaが、1億ドル以上の資金調達を実現し、組み込みシステムからデータセンターまでの広範に渡るアプリケーションを対象とした待望のCPUデザインラインナップを発表した。 Akeanaの革新的なCPUデザインがRISC-V市場に新... -
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Google Pixel 9シリーズの心臓部、新「Tensor G4」チップは一体何が変わったのか?
Googleが新たに発表したPixel 9シリーズには、その全てに同社の新開発「Tensor G4」プロセッサが搭載されている。AI機能の強化や日常的なタスクの高速化を謳うこの新チップは、Googleのスマートフォン戦略における重要な要素だ。しかし、その性能と問題に... -
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Western Digitalが自社製PCIe Gen5 SSDコントローラーを披露、低消費電力設計でノートPCでもGen 5 SSDを実現
Western DigitalがFMS 2024(Flash Memory Summit 2024)において、次世代PCIe Gen5 SSDの開発での大きな進展を披露した。同社の新技術は、驚異的な速度と低消費電力を両立させ、PCストレージ市場に革新をもたらす可能性を秘めている。 Western Digital、... -
テクノロジー
Phison が最速のPCIe 4.0 SSD向けE29Tコントローラーを発表
Phisonが、Future of Memory and Storage 2024 (FMS 2024)会議において新たな高性能PCIe 4.0 SSDコントローラーを発表した。同社が披露したPS5023-E29Tコントローラーは、M.2-2280およびM.2-2230フォームファクターの次世代NVMe Gen4ドライブを対象として... -
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NVIDIAの中国向けGPU「RTX 4090D」に48GBモデルが密かに登場
中国のクラウドコンピューティング業界に、NVIDIAの最新GPUを大胆に改造した特別モデルが密かに登場し、AI開発者たちの間で大きな話題を呼んでいる。GeForce RTX 4090Dの48GBモデルとRTX 4080 Superの32GBモデルが、それぞれ通常版の2倍のVRAMを搭載して中... -
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Intelの次世代デスクトップCPUはNova Lake-Sになり、Panther Lakeはモバイル専用に?CPUラインナップは複雑化の様相
Intelの次世代CPUロードマップに大きな変更が加わる可能性が浮上した。最新の情報によると、デスクトップ向けにはNova Lake-S、モバイル向けにはPanther Lakeが採用される見込みだ。これにより、Intelのプラットフォーム戦略が新たな局面を迎えることにな... -
テクノロジー
Neo Semiconductorの「3D X-AI」技術は3D DRAM内でAI処理をすることで現行技術のボトルネックを解消することを目指す
NEO Semiconductorが人工知能(AI)処理の性能と効率性を大きく高める可能性を持った「3D X-AI」チップ技術を発表した。この画期的な技術は、現在の高帯域幅メモリ(HBM)チップに代わり、3D DRAM内でAI処理を可能にすることで、長年の課題であったデータ...