半導体– tag –
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テクノロジー
NVIDIA、次世代「Rubin」GPU及び「Vera」CPU、「Blackwell Ultra」アーキテクチャを発表
NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを発表したばかりであり、これを採用した製品であるB200 GPUや、GB200スーパーチップと言った製品は今年後半に登場するが、同社の開発は加速しており、今回その更に先となる、次世代アーキテクチャが初めて明らかにされた... -
テクノロジー
TSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ(6月28日には日本でも開催される)。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッケージング技術についても急速に技術開発を進めてお... -
テクノロジー
Intelの次世代Lunar Lakeの製造プロセスや高効率コア「Skymont」の詳細がリーク、省電力でも性能はZen3並みか
IntelのLunar Lakeは、現在QualcommのSnapdragon Xチップ搭載のWindows PCのみが許されている「Copilot+ PC」の称号をIntelも獲得すべく、今年後半の登場が計画されているが、AI機能と同時に期待されているのが、その省電力性能だ。今回そのLunar Lakeに搭... -
テクノロジー
TSMCは2nmプロセスも歩留まりが順調な模様、計画通り2025年にも量産開始へ
TSMCのN2ノードは2025年後半に登場し、同社初のGAAFETを採用することも合わせて大きな技術的飛躍となるが、同社の発表によれば性能と歩留まりの目標はほぼ達成された様で、当初のスケジュール通りに量産が開始されそうだ。 N2の平均歩留まりは80%近い Ana... -
テクノロジー
AMD、Samsungの3nmプロセスを採用した次世代チップの量産計画を明らかに
Samsungの3nmプロセスが大型顧客を獲得するようだ。The Korea Economic Dailyは、AMDとSamsungがそのパートナーシップを最先端の3nmプロセスにまで拡大すると報じており、ベルギーのマイクロエレクトロニクス研究センターimecが主催した「2024 ITF World」... -
テクノロジー
Arm、“史上最大のパフォーマンス向上”をもたらす次世代プライムCPUコア「Cortex-X925」を発表
Armは、Armv9 CPUポートフォリオの最新製品として、これまでコードネーム“Black Hawk”と呼ばれていた“究極のパフォーマンス”プロセッサである「Cortex-X925」を発表した。これは、QualcommのSnapdragon 8 Gen 3やMediaTekのDimensity 9300に搭載されている... -
テクノロジー
NVIDIA、Arm Cortex-X5 CPUコアとBlackwell GPUコアを搭載したAI PCチップを準備中とされる
最初のCopilot+ PCがQualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCのみとなる出来事に象徴されるように、MicrosoftはWindows on Armを盛り上げたいようだ。 この動きは市場の他の参加者の参入を促すものであり、ArmのCEOが示唆しているように、今後はQu... -
テクノロジー
中国、半導体ファンドに7兆4,500億円を投資、国産半導体開発を加速へ
中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上(7兆4,500億円)の巨額資金をつぎ込んでいることが明らかになった。 中国は国産半導体開発に巨額の資金を投じ続けている スマートフォンはも... -
テクノロジー
Samsung、NVIDIA向けHBM3/HBM3Eのテスト不合格報道を否定、厳格なテストを行っており問題なく動作すると主張
Samsungの高帯域幅メモリ(HBM: High Bandwidth Memory)の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Samsungは今回この報道に対する反対の声明を発表した。 NVIDIAのテストに... -
テクノロジー
GoogleのPixel 10向け「Tensor G5」チップのTSMCによる開発が進行中、InFO_PoPにより薄型化、効率性や発熱の低減が期待
Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensorシリーズの最新版「Tensor G5」が搭載されると見られている。このTensor G5は、これまでのGoogleが委託していたSamsungのファウンドリを離れ、TSMCの3nmプロセスによって量...