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Rapidusは完全に自動化された2nm半導体工場によって競合他社を上回る短納期を実現する計画
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心的な戦略により、台湾のTSMCや韓国のSamsungといった世界的な競合他社に比べて、製品の納期を3分の1に短縮できるとしている... -
数億個のAMD製CPUに存在する深刻な脆弱性「Sinkclose」が報告、検出不可能なマルウェアインストールが可能となり、システムの廃棄が必要になる場合も
AMD製CPUに10年以上にわたって存在していた深刻な脆弱性「Sinkclose」が発見された。この脆弱性は、2006年以降に製造されたほぼ全てのAMD製プロセッサに影響を与え、システムの非常に奥深くに侵入することを可能とする物であり、場合によってはマシンの修... -
Intel、CPU不安定性に対処するマイクロコードパッチはパフォーマンスにほとんど影響を与えないと発表
Intelが第13世代及び第14世代Coreプロセッサに影響を与えている不安定性の問題に対応する新しいマイクロコードパッチをリリースし、ASUSやMSI等が徐々にBIOSアップデートの提供を開始している。この「0x129」と呼ばれる更新プログラムは、CPUの不適切な電... -
Intel、開発者向けイベント「Innovation 2024」を延期と発表、Arrow Lake等の製品への影響は軽微か
Intelが、2024年9月に予定していた年次開発者向けイベント「Intel Innovation 2024」を2025年に延期すると発表した。この予期せぬ決定は、同社が直面している財務的課題に対応するための施策の一環とのことだ。 2024年は小規模な製品発表イベントを行う可... -
imecとASMLがHigh-NA EUVリソグラフィを用いたロジック及びDRAMパターニングの画期的なデモを実施
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初となるロジックおよびDRAMトランジスタのパターン化に成... -
SamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM3E）チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が新たな局面を迎えることになるかもしれない。 HBM3Eが認証を通... -
Intel Arrow Lake-S CPUは消費電力の大幅な削減とパフォーマンスの向上を両立
Intelの「Arrow Lake-S」CPUシリーズが、現行のRaptor Lakeと比較して大幅な性能向上と消費電力削減を実現する見込みであることが明らかになった。中国で開催されたIntelとASUSの共同イベントで、次世代CPUの詳細が一部公開されたようだが、このイベントで... -
UCIe Consortiumが画期的なチップレット技術の新仕様「UCIe 2.0」を発表
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）Consortiumは、半導体業界に大きな影響を与える可能性のある「UCIe 2.0」仕様を新たに発表した。この新仕様は、チップレット間の相互運用性を大幅に向上させ、3Dパッケージングをサポートすることで、次世... -
Qualcommの次世代「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークテスト結果がリーク、驚異的な性能向上が垣間見える結果に
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークと見られるものがリークされ、その期待の性能の一端が明らかになった可能性がある。この結果が事実ならば、このチップセットは現行のSnapdragon 8 Gen 3を大きく上回り、AppleのA17... -
AMD、Ryzen 9000シリーズの販売価格を正式発表、前モデルから値下げが実現
AMDが次世代Ryzen 9000シリーズCPUの米国での販売価格を発表し、前モデルから値下げされるのではとの噂に終止符を打った。Zen 5アーキテクチャを採用したこの新シリーズは、実際に前世代のRyzen 7000シリーズを下回る価格設定となっており、その期待される...